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一种双面柔性电路板及其制作方法
| 专利名称： | 一种双面柔性电路板及其制作方法 |
| 摘要： | 本发明涉及一种电路板及其制作方法，尤指一种双面柔性电路板及其制作方法。本发明一种双面柔性电路板包括一柔性基材层、置于所述柔性基材层之上的一铜箔层、保护膜、一EMI屏蔽膜、以及贴合于所述EMI屏蔽膜之上的绝缘层；所述铜箔层之上部分贴合有所述保护膜，所述铜箔层包括露铜部，所述EMI屏蔽膜置于所述露铜部之上，实现所述露铜部之间的电气连接。采用上述方法可以简化柔性电路板制作加工工艺又能节约生产成本。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 申请人： | 上海和辉光电有限公司 |
| 发明人： | 潘逸;郭文源;张富智;秦永亮 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2013-11-22T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201310596081.1 |
| 公开号： | CN104661428A |
| 代理机构： | 上海唯源专利代理有限公司 31229 |
| 代理人： | 曾耀先 |
| 分类号： | H05K1/11(2006.01)I |
| 申请人地址： | 201508 上海市金山区金山工业区大道100号1幢二楼208室 |
| 主权项： | 一种双面柔性电路板，其特征在于，包括一柔性基材层、置于所述柔性基材层之上的一铜箔层、一保护膜、一EMI屏蔽膜；所述铜箔层包括露铜部，所述EMI屏蔽膜置于所述露铜部之上，实现所述露铜部之间的电气连接。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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