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原文传递一种滚筒耐磨瓷环粘胶焊接方法

专利名称：	一种滚筒耐磨瓷环粘胶焊接方法
摘要：	本发明公开一种滚筒耐磨瓷环粘胶焊接方法，将滚筒圆周表面清理干净；将耐磨瓷环套入滚筒中间，打进AB胶粘牢；将圆锥形钢帽从滚筒两端分别依次套入，打进AB胶粘牢；用尖凿从圆锥形钢帽底部凿出AB胶，灌进圆锥形钢帽，使之与滚筒钢面接触；用气保焊焊接；用AB胶将焊接孔密封，环与环之间密封，瓷环两端交接处加固封牢。通过本发明可以将滚筒表面的瓷片更容易焊接，且更耐用。
专利类型：	发明专利
申请人：	上海好旭实业发展有限公司
发明人：	不公告发明人
专利状态：	有效
申请日期：	2013-05-29T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN201310207454.1
公开号：	CN104210819A
分类号：	B65G39/07(2006.01)I
申请人地址：	201507 上海市金山区化学工业区物流产业园合展路118号1幢102室L26座
主权项：	一种滚筒耐磨瓷环粘胶焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：a)将滚筒圆周表面清理干净；b)将耐磨瓷环套入滚筒中间，打进AB胶粘牢；c)将圆锥形钢帽从滚筒两端分别依次套入，打进AB胶粘牢；d)用尖凿从圆锥形钢帽底部凿出AB胶，灌进圆锥形钢帽，使之与滚筒钢面接触；e)用气保焊焊接；f)用AB胶将焊接孔密封，环与环之间密封，瓷环两端交接处加固封牢。
所属类别：	发明专利