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用于聚氨酯复合材料的聚氨酯组合物
| 专利名称： | 用于聚氨酯复合材料的聚氨酯组合物 |
| 摘要： | 本发明涉及一种用于制备聚氨酯复合材料的聚氨酯组合物，所述聚氨酯组合物包含稳定存储的异氰酸酯组分和异氰酸酯反应性组分。本发明还涉及使用上述聚氨酯组合物制备聚氨酯复合材料的方法，以及由所述聚氨酯组合物制备的复合材料制品。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 申请人： | 拜耳材料科技(中国)有限公司 |
| 发明人： | 陈湛;吴非;S·托雷斯 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2013-05-27T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201310223480.3 |
| 公开号： | CN104177581A |
| 分类号： | C08G18/48(2006.01)I |
| 申请人地址： | 201507 上海市漕泾上海化学工业区目华路82号 |
| 主权项： | 一种用于制备聚氨酯复合材料的聚氨酯组合物，所述聚氨酯组合物包含独立存储的并且存储稳定的异氰酸酯组分a)和异氰酸酯反应性组分b)，其中所述异氰酸酯组分a)选自：甲苯二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、多苯基甲烷多异氰酸酯、1，5?萘二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、甲基环己基二异氰酸酯、4，4’?二环己基甲烷二异氰酸酯、异佛耳酮二异氰酸酯、对苯二异氰酸酯、对苯二亚甲基二异氰酸酯、四甲基二亚甲基二异氰酸酯以及它们的多聚体、预聚物或其组合；所述异氰酸酯反应性组分b)包含一种或多种含有两个或更多个异氰酸酯反应性氢原子的化合物；其中所述异氰酸酯组分a)和异氰酸酯反应性组分b)中至少一种包含增强材料，所述增强材料使得包含其的异氰酸酯组分a)和/或异氰酸酯反应性组分b)在25℃下的粘度高于30000mPa·s。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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