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原文传递显示器件的封装工艺及装置

专利名称：	显示器件的封装工艺及装置
摘要：	本发明涉及显示装置的封装领域，具体涉及一种显示器件的封装工艺及装置，包括以下步骤：先采用第一烘烤工艺蒸发玻璃膏内的部分溶剂，使玻璃膏成为半固化状态；然后使用一压板对玻璃膏进行平坦化工艺，使玻璃膏的上表面趋于平整；然后再进行第二烘烤工艺，蒸发玻璃膏内剩余的溶剂，使玻璃膏完全固化；最后进行后续的激光封装及封合制程。通过采用本发明提供的技术方案能够很好的保证玻璃膏上表面的平整度，使得在进行在后续封装工艺中，能够保证器件具备良好的密封性，提高了器件性能和产品良率。
专利类型：	发明专利
申请人：	上海和辉光电有限公司
发明人：	翟宏峰
专利状态：	有效
申请日期：	2013-04-26T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN201310151575.9
公开号：	CN104124179A
代理机构：	上海申新律师事务所 31272
代理人：	竺路玲
分类号：	H01L21/56(2006.01)I
申请人地址：	201506 上海市金山区金山工业区大道100号1幢二楼208室
主权项：	一种显示器件的封装工艺，应用于一具有器件区域的硬质基板上，其特征在于，包括以下步骤：于所述硬质基板的上表面涂覆玻璃膏层，所述玻璃膏层环绕所述器件区域形成一闭合的玻璃膏层；去除所述玻璃膏层中的一部分溶剂后，对所述玻璃膏层的上表面进行平坦化处理；继续去除所述玻璃膏层中剩余的溶剂，并固化所述玻璃膏层。
所属类别：	发明专利