专利名称: |
一种制备钨铜合金箔材的低温轧制方法 |
摘要: |
本发明公开了一种制备钨铜合金箔材的方法,包括(1)采用常规方法制备钨铜合金烧结坯料;(2)将钨铜合金坯料预热至150-250℃,并且保温5-30min待用;(3)将预热好的钨铜合金坯料在轧机上进行轧制,制得钨铜合金箔材。本发明采用低温轧制方法,克服了现有生产过程中设备投入大、加工精度差、材料利用率低的问题,提高了钨铜合金箔材的加工精度和生产效率。 |
专利类型: |
发明专利 |
申请人: |
上海瑞钼特金属新材料有限公司 |
发明人: |
王涛 |
专利状态: |
有效 |
申请日期: |
2012-08-09T00:00:00+0800 |
发布日期: |
2019-01-01T00:00:00+0800 |
申请号: |
CN201210283091.5 |
公开号: |
CN102806229A |
代理机构: |
北京市盈科律师事务所 11344 |
代理人: |
任洁玮 |
分类号: |
B21B1/40(2006.01)I |
申请人地址: |
201508 上海市金山区山阳镇山通路88号11幢 |
主权项: |
一种制备钨铜合金箔材的方法,包括以下步骤:(1)采用常规方法制备钨铜合金烧结坯料;(2)将钨铜合金坯料预热至150?250℃,并且保温5?30min待用;(3)将预热好的钨铜合金坯料在轧机上进行轧制,制得钨铜合金箔材。 |
所属类别: |
发明专利 |