专利名称: | 光源模块 |
摘要: | 本发明涉及一种光源模块,包括:一组装导光板;所述的组装导光板包括:一导光板主体;所述的导光板主体具有一第一厚度;一第一集光组件;所述的第一集光组件具有一第二厚度,配置于该导光板主体的一上表面;以及至少一光源;所述的光源配置在该导光板主体与该第一集光组件旁;该第一厚度与该第二厚度的总和匹配于该光源的厚度;本发明的有益效果是:利用配置于导光板主体上的集光组件,而可以将具有一般厚度的光源所发出的光线有效地导入到厚度较薄的导光板主体中,能够提升光源模块的光利用效率;又由于组装导光板的厚度匹配于一般光源的厚度、且该一般光源的成本十分低廉,使得光源模块具有低制造成本的优势。 |
专利类型: | 发明专利 |
申请人: | 上海向隆电子科技有限公司 |
发明人: | 林育政 |
专利状态: | 有效 |
申请日期: | 2011-04-26T00:00:00+0800 |
发布日期: | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
申请号: | CN201110105908.5 |
公开号: | CN102305388A |
代理机构: | 上海智信专利代理有限公司 31002 |
代理人: | 胡美强 |
分类号: | F21V13/00(2006.01)I |
申请人地址: | 201508 上海市金山区亭卫公路1468号 |
主权项: | 一种光源模块,其特征在于包括:一组装导光板;所述的组装导光板包括:一导光板主体;所述的导光板主体具有一第一厚度;一第一集光组件;所述的第一集光组件具有一第二厚度,配置于该导光板主体的一上表面;以及至少一光源;所述的光源配置在该导光板主体与该第一集光组件旁;该第一厚度与该第二厚度的总和匹配于该光源的厚度。 |
所属类别: | 发明专利 |