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异氰酸酯封端预聚物、及其制备方法和用途
| 专利名称： | 异氰酸酯封端预聚物、及其制备方法和用途 |
| 摘要： | 本发明涉及聚氨酯领域，特别涉及一种异氰酸酯封端预聚物、及其制备方法和应用。本发明通过选择用以制备异氰酸酯封端预聚物的各反应成分及其配比，得到一种适于在低模温条件下制备聚氨酯软质泡沫的异氰酸酯封端预聚物。用本发明所提供的异氰酸酯封端预聚物制备聚氨酯软质泡沫，不仅可以使用较低的模具温度、减少能耗、缩短脱模时间，而且能使所制得的聚氨酯软质泡沫具有良好的物理机械性能。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 申请人： | 拜耳材料科技(中国)有限公司 |
| 发明人： | 林仁杰;巩合千;朱宏 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2009-08-24T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN200910194469.2 |
| 公开号： | CN101993520A |
| 分类号： | C08G18/10(2006.01)I |
| 申请人地址： | 201507 上海市漕泾上海化学工业区目华路82号 |
| 主权项： | 一种异氰酸酯封端预聚物，所述异氰酸酯封端预聚物为包括反应成分a1、a2和a3的反应产物：a1)45?65wt.％的二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)，以异氰酸酯封端预聚物的重量按100wt.％计；所述二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)中包括50?79wt.％的4，4’?二苯基甲烷二异氰酸酯，以二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)的重量按100wt.％计；a2)25?45wt.％的多亚甲基多苯基多异氰酸酯(PMDI)，以异氰酸酯封端预聚物的重量按100wt.％计；和a3)5?20wt.％的聚醚多元醇，以异氰酸酯封端预聚物的重量按100wt.％计；所述聚醚多元醇的平均官能度2?6，平均分子量为2000?10000，平均氧乙烯含量为22?43wt.％，以聚醚多元醇的重量按100wt.％计；所述异氰酸酯封端预聚物的NCO含量为27?30wt.％，以异氰酸酯封端预聚物的重量按100wt.％计。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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