专利名称: |
聚氨酯微孔弹性体及其制备方法和应用 |
摘要: |
本发明涉及聚氨酯领域,特别涉及一种聚氨酯微孔弹性体、其制备方法和应用。所述聚氨酯微孔弹性体为由异氰酸酯与第一多元醇反应得到的异氰酸酯封端预聚物、第二多元醇、扩链剂和催化剂的反应产物,所述第一多元醇和/或第二多元醇中,至少包括一种由二氧化碳和环氧化合物反应得到的聚碳酸酯多元醇。本发明所提供的制备聚氨酯微孔弹性体的方法,不仅可以减少对来源于石油化工的原料的需求,而且实现了对“温室气体”二氧化碳的环保利用。 |
专利类型: |
发明专利 |
申请人: |
拜耳材料科技(中国)有限公司 |
发明人: |
周志平;曹忠;梁亦德;张跃冬;林仁杰 |
专利状态: |
有效 |
申请日期: |
2009-04-10T00:00:00+0800 |
发布日期: |
2019-01-01T00:00:00+0800 |
申请号: |
CN200910049090.2 |
公开号: |
CN101857670A |
分类号: |
C08G18/66(2006.01)I |
申请人地址: |
201507 上海市漕泾上海化学工业区目华路82号 |
主权项: |
一种聚氨酯微孔弹性体,为包括下列反应成分的反应产物:a)异氰酸酯封端预聚物,所述异氰酸酯封端预聚物为异氰酸酯与第一多元醇的反应产物;b)第二多元醇;c)扩链剂,所述扩链剂的平均分子量分别≤800;和d)催化剂;所述第一多元醇和/或第二多元醇中,至少包括一种具有下列通式的由二氧化碳和环氧化合物反应得到的聚碳酸酯多元醇其中,R1、R2分别独立地选自:氢原子、甲基、乙基、苯基,m选自自然数,n选自0或自然数,X、Y分别独立地表示一个含羟基的封端基团。F2009100490902C0000011.tif |
所属类别: |
发明专利 |