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原文传递蒸镀装置

专利名称：	蒸镀装置
摘要：	本实用新型提供一种蒸镀装置，通过将限制板用于限定蒸镀喷嘴的蒸镀角一侧表面，设置为与蒸镀喷嘴喷射蒸镀颗粒方向一致的倾斜表面，进而使得原先堆积于顶端处的蒸镀颗粒分布于整个倾斜表面上，进而大大降低了由于长时间累积而形成的堆积蒸镀颗粒的尺寸，有效避免因限制板上蒸镀材料堆积而阻碍蒸镀颗粒蒸发至蒸镀基板上预定位置处所造成的膜厚不均、混合比性能差等诸多缺陷。
专利类型：	实用新型专利
申请人：	上海和辉光电有限公司
发明人：	郭世聪
专利状态：	有效
申请日期：	2015-05-14T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN201520312552.6
公开号：	CN204803393U
代理机构：	上海申新律师事务所 31272
代理人：	吴俊
分类号：	C23C14/24(2006.01)I
申请人地址：	201506 上海市金山区金山工业区大道100号1幢二楼208室
主权项：	一种蒸镀装置，其特征在于，应用于制备蒸镀薄膜于一基板上，所述蒸镀装置包括：蒸镀源，设置于所述基板的下方；蒸镀喷嘴，设置于所述蒸镀源的上方，所述蒸镀喷嘴面向所述基板；限制板，临近所述蒸镀喷嘴设置于所述蒸镀源上；其中，所述限制板具有倾斜表面，以利用该倾斜表面限定所述蒸镀喷嘴喷射蒸镀颗粒的蒸镀角。
所属类别：	实用新型