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原文传递柔性电路板压合结构

专利名称：	柔性电路板压合结构
摘要：	本实用新型提供一种柔性电路板的压合结构，包括上板、下板，上板、下板压合对接处为裸露的金手指，上板上方设有压紧金手指的压头，其特征是，所述上板、下板的金手指区域设有开窗露铜区，金手指位于开窗露铜区中部，开窗露铜区面积大于金手指区域面积。本实用新型扩大金手指边缘露铜区域，减小电路板与压头接触处厚度，使电路板的金手指处压合受力时，不会发生两边厚，中间薄的情况，从而增加受力强度，避免压合后易脱落的不良现象。
专利类型：	实用新型专利
申请人：	上海和辉光电有限公司
发明人：	陈虹红
专利状态：	有效
申请日期：	2015-06-16T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN201520413116.8
公开号：	CN204795880U
代理机构：	上海申浩律师事务所 31280
代理人：	乐卫国
分类号：	H05K3/00(2006.01)I
申请人地址：	201506 上海市金山区九工路1568号
主权项：	柔性电路板的压合结构，包括上板、下板，上板、下板压合对接处为裸露的金手指，上板上方设有压紧金手指的压头，其特征是，所述上板、下板的金手指区域设有开窗露铜区，金手指位于开窗露铜区中部，开窗露铜区面积大于金手指区域面积。
所属类别：	实用新型