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一种按键模组及其软性电路板组件
| 专利名称： | 一种按键模组及其软性电路板组件 |
| 摘要： | 本实用新型涉及电子设备，公开了一种按键模组及其软性电路板组件。本实用新型中，包含：软性电路板本体与导电触发件。软性电路板本体包含软性基板、触控按键感应层以及机械按键走线层。触控按键感应层与所述机械按键走线层分别设置于所述软性基板的相对两个表面。导电触发件连接于所述机械按键走线层的第一电连接部且对应于所述机械按键走线层的第二电连接部。这种结构使得触控功能和按键功能同时实现，即两种功能合二为一，从而减少了物料的浪费，降低了成本。而且，具有触控功能的软性电路板还取代了TP按键区域的走线，使得方便了售后维修替换，进一步降低了成本。 |
| 专利类型： | 实用新型专利 |
| 申请人： | 上海与德通讯技术有限公司 |
| 发明人： | 刘艳珍 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2015-07-31T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201520572849.6 |
| 公开号： | CN204795851U |
| 代理机构： | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 |
| 代理人： | 张婧 |
| 分类号： | H05K1/02(2006.01)I |
| 申请人地址： | 201506 上海市金山区通业路218号3幢2层 |
| 主权项： | 一种软性电路板组件，其特征在于，包含：软性电路板本体与导电触发件；所述软性电路板本体包含软性基板、触控按键感应层以及机械按键走线层；所述触控按键感应层与所述机械按键走线层分别设置于所述软性基板的相对两个表面；所述导电触发件连接于所述机械按键走线层的第一电连接部且对应于所述机械按键走线层的第二电连接部。 |
| 所属类别： | 实用新型 |
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