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原文传递一种电路板盲孔结构

专利名称：	一种电路板盲孔结构
摘要：	本实用新型涉及印刷电路板，更确切地说，是提供一种基于印刷电路板的特殊盲孔结构，包括设置于介质层中的并贯穿介质层的通孔，位于介质层背面并将通孔底部开口覆盖阻塞住的金属布线，位于介质层正面的金属焊盘并使通孔的顶部开口从金属焊盘中裸露出来，覆盖在通孔内壁的导电层将金属焊盘电性连接到金属布线。
专利类型：	实用新型专利
申请人：	上海和辉光电有限公司
发明人：	杨敏洁
专利状态：	有效
申请日期：	2015-05-14T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN201520312359.2
公开号：	CN204598465U
代理机构：	上海申新律师事务所 31272
代理人：	吴俊
分类号：	H05K1/11(2006.01)I
申请人地址：	201506 上海市金山区金山工业区大道100号1幢二楼208室
主权项：	一种盲孔结构，其特征在于，包括：设置于一介质层中的并贯穿介质层的通孔；位于介质层背面并将通孔底部开口覆盖阻塞住的金属布线；位于介质层正面的金属焊盘并使所述通孔的顶部开口从所述金属焊盘中裸露出来；覆盖在通孔内壁的导电层将金属焊盘电性连接到金属布线。
所属类别：	实用新型