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原文传递电子设备的散热结构

专利名称：	电子设备的散热结构
摘要：	本实用新型涉及一种电子设备的散热结构，包括：散热导体，该散热导体和电子设备内电路板的接地端之间电连接。相对于现有技术而言，本实用新型所提供的散热结构通过将电路板上的接地端与散热导体之间进行电连接，从而令散热导体上所积累的强电荷从电路板上的接地端泄出。本实用新型的实施方式省去了额外的引线结构，使得电子设备内部的结构更加简单化，在解决电子设备散热问题的同时也解决了散热结构对主板的电磁干扰。
专利类型：	实用新型专利
申请人：	上海与德通讯技术有限公司
发明人：	谢毅俊
专利状态：	有效
申请日期：	2015-03-20T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN201520163199.X
公开号：	CN204442893U
代理机构：	上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260
代理人：	成丽杰
分类号：	H05K7/20(2006.01)I
申请人地址：	201506 上海市金山区通业路218号3幢2层
主权项：	一种电子设备的散热结构，其特征在于：包括散热导体，所述散热导体和所述电子设备内电路板的接地端之间电连接。
所属类别：	实用新型