专利名称: | 一种用于无菌大袋灌装机灌装室的排水机构 |
摘要: | 本实用新型涉及一种用于无菌大袋灌装机灌装室的排水机构,该排水机构设置在所述的灌装室的下底板上,所述的下底板为圆柱形下底板,该下底板上设有用于连通无菌袋中心孔,所述的排水机构包括设置在灌装室下底板上的集水槽、双卡套接头、集液桶及排液管,所述的集水槽设置在下底板的边缘处,并与下底板的圆周相切,所述的集水槽的侧壁沿径向向外设有一内丝孔,所述的双卡套接头的一端插设在所述的内丝孔中,并通过内丝孔与所述的集水槽相连通,所述的双卡套接头的另一端套设在所述的排液管上,并通过排液管连接至所述的集液桶中。与现有技术相比,本实用新型结构简单,实用性强,安全可靠,用于灌装机灌装室时改进成本低,经济耐用。 |
专利类型: | 实用新型专利 |
申请人: | 上海沃迪自动化装备股份有限公司 |
发明人: | 刘国峰;董武林;褚卫平 |
专利状态: | 有效 |
申请日期: | 2014-12-23T00:00:00+0800 |
发布日期: | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
申请号: | CN201420849753.5 |
公开号: | CN204415768U |
代理机构: | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 |
代理人: | 王小荣 |
分类号: | B65B3/04(2006.01)I |
申请人地址: | 201506 上海市金山区亭卫公路5899号 |
主权项: | 一种用于无菌大袋灌装机灌装室的排水机构,该排水机构设置在所述的灌装室的下底板上,所述的下底板为圆柱形下底板,该下底板上设有用于连通无菌袋中心孔,其特征在于,所述的排水机构包括设置在灌装室下底板上的集水槽、双卡套接头、集液桶及排液管,所述的集水槽设置在下底板的边缘处,并与下底板的圆周相切,所述的集水槽的侧壁沿径向向外设有一内丝孔,所述的双卡套接头的一端插设在所述的内丝孔中,并通过内丝孔与所述的集水槽相连通,所述的双卡套接头的另一端套设在所述的排液管上,并通过排液管连接至所述的集液桶中。 |
所属类别: | 实用新型 |