原文传递
PCB板传送机构[ZH]
Pcb board transmission mechanism [EN]
| 专利名称： | PCB板传送机构[ZH] Pcb board transmission mechanism [EN] |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种PCB板传送机构，所述PCB板传送机构设置在贴片机与固化炉之间以将经过所述贴片机贴片处理后的PCB板传送至所述固化炉中进行贴片加固处理；包括对称设置的两条传送轨(1)、两条传送带和驱动装置；所述传送轨(1)沿所述PCB板的传送方向设置且所述传送带设在两条所述传送轨(1)相对的内侧壁上，所述传送带形成的传送面的顶端位于所述PCB板的下方且所述传送面的宽度大于所述PCB板的宽度；所述驱动装置与所述传送带相连接以驱动所述传送带进行传送操作。该PCB板传送机构能够方便快捷地在贴片机与固化炉之间传递PCB板半成品，缩短了生产时间，加快了工作效率。 |
| 专利类型： | 实用新型 |
| 国家地区组织代码： | 安徽;34 |
| 申请人： | 芜湖雅葆轩电子科技有限公司 |
| 发明人： | 胡啸宇 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2015-12-08T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201521018097.5 |
| 公开号： | CN205346021U |
| 代理机构： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 |
| 代理人： | 张苗;罗攀 |
| 分类号： | B65G17/02(2006.01)I |
| 申请人地址： | 241000 安徽省芜湖市南陵县经济开发区二期大屋路8号 |
| 主权项： | 一种PCB板传送机构，所述PCB板传送机构设置在贴片机与固化炉之间以将经过所述贴片机贴片处理后的PCB板传送至所述固化炉中进行贴片加固处理；其特征在于，包括对称设置的两条传送轨(1)、两条传送带和驱动装置；所述传送轨(1)沿所述PCB板的传送方向设置且所述传送带设在两条所述传送轨(1)相对的内侧壁上，所述传送带形成的传送面的顶端位于所述PCB板的下方且所述传送面的宽度大于所述PCB板的宽度；所述驱动装置与所述传送带相连接以驱动所述传送带进行传送操作。 |
| 所属类别： | 实用新型 |
相关文献
检索历史
应用推荐
