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原文传递一种IC封装器件滑出装置[ZH] An ic packaging machine for sliding out of the device [EN]

专利名称：	一种IC封装器件滑出装置[ZH] An ic packaging machine for sliding out of the device [EN]
摘要：	本实用新型公开了一种IC封装器件滑出装置，包括一底座，所述底座的上端面两侧设置有两个支撑架，两支撑架的中间均贯穿设置一斜向滑槽，位于两支撑架之间设置一导槽板；所述导槽板的上端面设置有一个以上的大小宽度不一的IC导槽，位于导槽板的中间设置一IC管压盖，位于IC管压盖的上端面设置一拧紧旋钮，活动板的下端面与各IC导槽间形成一出料通道；IC管压盖的下端底座上设置有两块限位板，限位板外侧面设置有第二螺丝，导槽板的下端通过第二螺丝与限位板压紧，所述导槽板的底部设置一IC宽度调节挡板。本实用新型可实现单个元件逐步的导出，且不需要外部动力，能够让员工不作判定直接生产，保证产品的品质。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	广东;44
申请人：	深圳市兆恒兴电子有限公司
发明人：	彭小思;唐先华
专利状态：	有效
申请日期：	2015-12-21T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN201521072024.4
公开号：	CN205222013U
分类号：	B65G47/74(2006.01)I
申请人地址：	518000 广东省深圳市光明新区公明办事处玉律社区第二工业区第三排2号、11号
主权项：	一种IC封装器件滑出装置，其特征在于：包括一底座，所述底座的上端面两侧设置有两个支撑架，两支撑架的中间均贯穿设置一斜向滑槽，位于两支撑架之间设置一导槽板，所述导槽板的两端通过第一螺丝与两个支撑架锁紧安装，第一螺丝位于两支撑架的外侧端；所述导槽板的上端面设置有一个以上的大小宽度不一的IC导槽，位于导槽板的中间设置一IC管压盖，所述IC管压盖两端底部固定设置于底座上端面两侧，所述IC管压盖的下端面设置一活动板，位于IC管压盖的上端面设置一拧紧旋钮，活动板的下端面与各IC导槽间形成一出料通道；IC管压盖的下端底座上设置有两块限位板，限位板外侧面设置有第二螺丝，导槽板的下端通过第二螺丝与限位板压紧，所述导槽板的底部设置一IC宽度调节挡板。
所属类别：	实用新型