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高硅铝电子封装壳体激光焊接温度场的数值模拟
| 题名： | 高硅铝电子封装壳体激光焊接温度场的数值模拟 |
| 正文语种： | 中文 |
| 作者： | 王成 华鹏 雷党刚 曹国光 李萌盛 |
| 作者单位： | 安徽博微长安电子有限公司,六安,237010 合肥工业大学,合肥,230009 中国电子科集团第38研究所,合肥,230088 |
| 关键词： | 高硅铝 脉冲激光焊 有限元 热源模型 |
| 摘要： | 本文采用数值模拟方法研究不同参数下高硅铝合金壳体脉冲激光焊时的温度场，根据脉冲激光功率特点引入三角周期函数，实现了热源功率的循环加载。分析了激光脉冲宽度、焊接速度变化对焊缝截面尺寸以及壳体温度分布的影响，确定了能够保证焊缝外观成型和密封性能要求的合理规范。通过对焊接动态温度场的测定，验证了模拟的准确性。 |
| 会议日期： | 201412 |
| 会议举办地点： | 西安 |
| 会议名称： | 陕西省环境科学学会2014年年会 |
| 出版日期： | 2014-11-30 |
| 母体文献： | 陕西省环境科学学会2014年年会论文集 |
| 分类号： | TM3 TG3 |
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