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高硅铝合金激光焊搭接接头形状温度场数值模拟
| 题名： | 高硅铝合金激光焊搭接接头形状温度场数值模拟 |
| 正文语种： | 中文 |
| 作者： | 杨薛霞 孔德璐 冯晋成 董良 |
| 作者单位： | 郑州日产汽车有限公司 河南郑州450016 |
| 关键词： | 高硅铝合金 激光焊接 温度场模拟 ANSYS |
| 摘要： | 本课题采用激光焊接的方法，先基于ANSYS有限元分析软件平台，对高硅铝合金平板搭接过程的温度场进行数值模拟计算，获得各种焊接参数下焊接接头温度场的变化规律。再使用脉冲激光器对高硅铝合金的封装件搭接的激光焊接，观察分析其形成的外观和焊缝成形情况。最后将模拟结果和实验结果进行对比，得出实验结果与模拟计算结果基本吻合，并且焊缝的深宽比随电流的增加而增大，电流的改变对焊缝造成一定的影响。这对以后进行高硅铝合金材料的焊接模拟有一定的参考和借鉴作用。 |
| 会议日期： | 201803 |
| 会议举办地点： | 郑州 |
| 会议名称： | 第十四届河南省汽车工程科技学术研讨会 |
| 出版日期： | 2018-02-28 |
| 母体文献： | 第十四届河南省汽车工程科技学术研讨会 论文集 |
| 分类号： | TG1 U46 |
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