详情

原文传递叠层体的加工装置及加工方法

专利名称：	叠层体的加工装置及加工方法
摘要：	提供一种叠层体的加工装置。该叠层体包括其端部之间有间隙且彼此贴合在一起的两个衬底。该加工装置包括固定叠层体的一部分的固定机构、固定叠层体的一个衬底的外边缘部的多个吸附器具、以及插在叠层体的角部的楔形器具。多个吸附器具包括可以使各吸附器具沿垂直方向及水平方向独立地移动的机构。该加工装置还包括检测叠层体端部的间隙位置的传感器。楔形器具的尖端沿着形成在叠层体的端面的倒角部分移动。该楔形器具插在叠层体的端部的间隙中。
专利类型：	发明
国家地区组织代码：	日本;JP
申请人：	株式会社半导体能源研究所
发明人：	熊仓佳代;青山智哉;千田章裕;横山浩平;大野正胜;井户尻悟;池田寿雄;安达広树;平形吉晴;江口晋吾;神保安弘
专利状态：	有效
申请日期：	2014-08-11T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN201480047352.0
公开号：	CN105493631A
代理机构：	北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290
代理人：	曹正建;陈桂香
分类号：	H05B33/10(2006.01)I
申请人地址：	日本神奈川县
主权项：	一种叠层体的加工装置，所述叠层体包括彼此贴合的两个衬底，所述两个衬底之间设有位于所述两个衬底的端部处的间隙，所述加工装置包括：用于固定所述叠层体的一部分的固定机构；用于固定所述叠层体的所述衬底中的一个衬底的外边缘部的多个吸附器具；以及用于插在所述叠层体的角部中的楔形器具，其中，所述多个吸附器具包括使所述吸附器具沿垂直方向及水平方向独立地移动的机构。
所属类别：	发明专利