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气流粉碎制备Mo-Cu复合材料的研究
| 题名： | 气流粉碎制备Mo-Cu复合材料的研究 |
| 正文语种： | 中文 |
| 作者： | 张明龙 程继贵 陈闻超 |
| 作者单位： | 合肥工业大学材料科学与工程学院,安徽合肥,230009 合肥工业大学材料科学与工程学院,安徽合肥,230009;安徽省粉末冶金工程技术研究中心,安徽合肥,230009 |
| 关键词： | 气流粉碎 软质金属粉末 Mo-Cu复合材料 |
| 摘要： | 分别以金属粉末Mo粉和Cu粉为原料,在不同的粉碎压力下进行气流粉碎.将经过气流粉碎后的粉末进行混合,制得了Cu含量为20％(质量分数)的Mo-Cu复合粉末,并对复合粉末进行压制和烧结,与未经气流粉碎的粉末在同样工艺下制得的烧结体的性能进行比较.采用激光粒度测试仪对气流粉碎前后粉末的粒度进行测试,采用X射线衍射仪分析粉末的相以及扫描电镜(SEM)观察粉末微观形貌.实验结果表明,气流粉碎可以明显地降低软质金属粉末的粒度,Mo粉末粒度从9.055μm降为2.483μm,Cu粉末粒度从28.891μm降至4.936μm.其成形压坯在1200℃下于H2气氛中烧结90min后相对密度达到97.12％,且烧结体的晶粒细小均匀,与未经气流粉碎粉末在相同工艺下制得的烧结体比,有更优异的导电性和力学性能. |
| 会议日期： | 201412 |
| 会议举办地点： | 西安 |
| 会议名称： | 陕西省环境科学学会2014年年会 |
| 出版日期： | 2014-11-30 |
| 母体文献： | 陕西省环境科学学会2014年年会论文集 |
| 分类号： | TD4 TG3 |
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