专利名称: |
定量漏料装置 |
摘要: |
一种定量漏料装置,包括机架、料斗和下料挡板,所述机架设置有承载板,所述料斗设置于所述承载板上,所述料斗开设有若干第一下料孔,所述下料档板活动抵接于所述第一下料孔一端所在的平面,所述下料档板上开设有若干第二下料孔,所述第二下料孔用于与所述第一下料孔活动对齐。在使用过程中,通过滑动下料档板,使得下料档板上的第二下料孔与料斗上的第一下料孔对齐,第二下料孔与第一下料孔连通,使得料斗内的料流出,且通过调节下料档板的位置从而调节下料速度。 |
专利类型: |
实用新型 |
国家地区组织代码: |
广东;44 |
申请人: |
惠州瑞捷科技有限公司 |
发明人: |
杨平 |
专利状态: |
有效 |
发布日期: |
2019-01-01T00:00:00+0800 |
申请号: |
CN201820066731.X |
公开号: |
CN208119880U |
代理机构: |
北京力量专利代理事务所(特殊普通合伙) 11504 |
代理人: |
毛雨田 |
分类号: |
B65D88/28(2006.01)I;B65D88/54(2006.01)I;B;B65;B65D;B65D88;B65D88/28;B65D88/54 |
申请人地址: |
516000 广东省惠州市仲恺高新区沥林镇迭石龙村(益伸电子公司)厂房F栋 |
主权项: |
1.一种定量漏料装置,其特征在于,包括机架、料斗和下料档板,所述机架设置有承载板,所述料斗设置于所述承载板上,所述料斗开设有若干第一下料孔,所述下料档板活动抵接于所述第一下料孔一端所在的平面,所述下料档板上开设有若干第二下料孔,所述第二下料孔用于与所述第一下料孔活动对齐。 |
所属类别: |
实用新型 |