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原文传递 一种SMD LED贴片分光机用芯片转向装置
专利名称: 一种SMD LED贴片分光机用芯片转向装置
摘要: 本发明公开了一种SMD LED贴片分光机用芯片转向装置,其结构包括芯片高效下料机构、观察窗口、控制板、控制开关、散热排气口、操纵平台、监视器、灯源切换盒,灯源切换盒底部固定焊接于芯片高效下料机构顶端且通过螺钉加固连接,芯片高效下料机构左侧固定设置有活动装设观察窗口且两者为一体化成型结构,本发明在多组芯片同时进行涂覆时,只需要调节调节杆,将两端的调节螺母松开,而后将套管移动至合适的位置,而后拧紧调节螺母,在将套管上的软管与水管接头对接,使涂覆机构适应不同宽度芯片的纳米银浆涂覆操作,提高了涂覆装置的通用性和实用性,提高芯片的生产效率。
专利类型: 发明专利
国家地区组织代码: 浙江;33
申请人: 湖州升谱电子科技有限公司
发明人: 陈永桥
专利状态: 有效
发布日期: 2019-01-01T00:00:00+0800
申请号: CN201810550095.2
公开号: CN108545474A
代理机构: 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246
代理人: 连围
分类号: B65G47/91(2006.01)I;B05C1/02(2006.01)I;B;B65;B05;B65G;B05C;B65G47;B05C1;B65G47/91;B05C1/02
申请人地址: 313000 浙江省湖州市吴兴区织里镇318国道北侧申新毛纺公司东侧
主权项: 1.一种SMD LED贴片分光机用芯片转向装置,其结构包括芯片高效下料机构(1)、观察窗口(2)、控制板(3)、控制开关(4)、散热排气口(5)、操纵平台(6)、监视器(7)、灯源切换盒(8),其特征在于:所述灯源切换盒(8)底部固定焊接于芯片高效下料机构(1)顶端且通过螺钉加固连接,所述芯片高效下料机构(1)左侧固定设置有活动装设观察窗口(2)且两者为一体化成型结构,所述操纵平台(6)后端固定焊接于芯片高效下料机构(1)前端底部且通过螺栓加固连接,所述控制开关(4)设有两个以上且底部水平嵌入于操纵平台(6)上表面,所述操纵平台(6)上表面固定设置有活动装设散热排气口(5)且两者之间相扣合,所述监视器(7)后端固定扣合于操纵平台(6)前端右侧且两者为一体化成型结构;所述芯片高效下料机构(1)由吸盘卸料机构(101)、支撑架(102)、芯片传送机构(103)、限位板(104)、万向轮(105)、安装底板(106)、工作平台(107)、喷嘴调节机构(108)、支撑腿(109)组成;所述万向轮(105)设有两个以上且分别设于安装底板(106)底部,所述支撑腿(109)设有两个且底部分别焊接于安装底板(106)上端两侧,所述支撑架(102)底部固定焊接于两个支撑腿(109)顶部,所述限位板(104)设有两个且分别焊接于支撑腿(109)左右两端,所述吸盘卸料机构(101)固定设于支撑架(102)下端并与限位板(104)焊接在一起,所述芯片传送机构(103)两端水平延伸至与两个支撑腿(109)相嵌合并与喷嘴调节机构(108)上端相接触,所述喷嘴调节机构(108)固定设于两个支撑腿(109)内侧底部且两者之间焊接在一起,所述工作平台(107)底部固定焊接于安装底板(106)上端中部且通过螺栓加固连接。
所属类别: 发明专利
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