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一种柔性离体微沟道微电极阵列集成芯片
| 专利名称： | 一种柔性离体微沟道微电极阵列集成芯片 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种柔性离体微沟道微电极阵列集成芯片，包括：柔性基底、微电极、引线、多个焊盘和绝缘层；其中，多个所述微电极以阵列形式植于所述柔性基底上并突出于所述柔性基底的上表面；所述微电极均通过引线连接到处于所述柔性基底边缘的多个焊盘；所述引线的表面覆盖有绝缘层；所述柔性基底内设有微沟道，所述微沟道的第一端口位于所述柔性基底的上表面，与外界连通，第二端口位于所述柔性基底的侧面，与外界连通。本实用新型集成芯片集成了离体多通道记录电生理信号、多位点给药刺激功能，生物相容性好、性能稳定、重复性好、使用方便。 |
| 专利类型： | 实用新型 |
| 国家地区组织代码： | 北京;11 |
| 申请人： | 国家纳米科学中心 |
| 发明人： | 蔚文婧 |
| 专利状态： | 有效 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201820325539.8 |
| 公开号： | CN207882196U |
| 代理机构： | 北京品源专利代理有限公司 11332 |
| 代理人： | 巩克栋 |
| 分类号： | G01N27/00(2006.01)I;G;G01;G01N;G01N27;G01N27/00 |
| 申请人地址： | 100190 北京市海淀区中关村北一条11号 |
| 主权项： | 1.一种柔性离体微沟道微电极阵列集成芯片，其特征在于，包括：柔性基底、微电极、引线、多个焊盘和绝缘层；其中，多个所述微电极以阵列形式植于所述柔性基底上并突出于所述柔性基底的上表面；所述微电极均通过引线连接到处于所述柔性基底边缘的多个焊盘；所述引线的表面覆盖有绝缘层；所述柔性基底内设有微沟道，所述微沟道的第一端口位于所述柔性基底的上表面，与外界连通，第二端口位于所述柔性基底的侧面，与外界连通。 |
| 所属类别： | 实用新型 |
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