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功率模块用基板、功率模块用电路基板和功率模块
| 专利名称： | 功率模块用基板、功率模块用电路基板和功率模块 |
| 摘要： | 本发明的功率模块用基板(100)包括金属基板(101)、设置在金属基板(101)上的绝缘树脂层(102)和设置在绝缘树脂层(102)上的金属层(103)。绝缘树脂层(102)包含热固性树脂(A)和分散在热固性树脂(A)中的无机填充材料(B)，频率1kHz、100℃～175℃时的绝缘树脂层(102)的介质损耗系数的最大值为0.030以下，且相对介电常数的变化为0.10以下。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 日本;JP |
| 申请人： | 住友电木株式会社 |
| 发明人： | 望月俊佑;北川和哉;白土洋次;长桥启太;津田美香;马路哲 |
| 专利状态： | 有效 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201680042924.5 |
| 公开号： | CN107851624A |
| 代理机构： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 |
| 代理人： | 龙淳;池兵 |
| 分类号： | H01L23/36(2006.01)I;H01L23/12(2006.01)I;H01L25/07(2006.01)I;H01L25/18(2006.01)I;H05K1/05(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I;H;H01;H05;H01L;H05K;H01L23;H01L25;H05K1;H05K7;H01L23/36;H01L23/12;H01L25/07;H01L25/18;H05K1/05;H05K7/20 |
| 申请人地址： | 日本东京都 |
| 主权项： | 一种功率模块用基板，其包括金属基板、设置在所述金属基板上的绝缘树脂层和设置在所述绝缘树脂层上的金属层，所述功率模块用基板的特征在于：所述绝缘树脂层包含热固性树脂和分散在所述热固性树脂中的无机填充材料，频率1kHz、100℃～175℃时的所述绝缘树脂层的介质损耗系数的最大值为0.030以下，且相对介电常数的变化为0.10以下。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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