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一种结合电渗技术的真空预压软基处理系统及方法
| 专利名称： | 一种结合电渗技术的真空预压软基处理系统及方法 |
| 摘要： | 本发明涉及软基处理技术领域，特别涉及一种结合电渗技术的真空预压软基处理系统，包括电源、若干个插接于土体中的排水板、覆盖于若干个排水板上的密封膜，所述排水板上固定连接有安装柱，所述安装柱内穿设有金属丝，排水板上连接有连接件，相邻所述连接件之间连接有导流管，位于端部的导流管连接于真空泵，其技术方案要点在于所述连接件的两端分别设置有插接座，两个插接座之间通过导电介质连接，所述导流管的两端设置有用于与插接座配合的插接头，两个插接头之间通过导电介质连接，所述连接件内设置有通过导电介质将金属丝和插接座连接的连接装置，方便实现排水板与电源之间的连接，达到缩短施工工期的效果。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 浙江;33 |
| 申请人： | 杭州渗源环境科技有限公司 |
| 发明人： | 刘晨;沈重;石敦敦;茹瑞春;陆明忠;万建成 |
| 专利状态： | 有效 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201810197214.0 |
| 公开号： | CN108560534A |
| 代理机构： | 北京维正专利代理有限公司 11508 |
| 代理人： | 戴锦跃 |
| 分类号： | E02D3/11(2006.01)I;E;E02;E02D;E02D3;E02D3/11 |
| 申请人地址： | 310000 浙江省杭州市杭州经济技术开发区白杨街道6号大街452号2幢D1316号房 |
| 主权项： | 1.一种结合电渗技术的真空预压软基处理系统，包括电源(1)、若干个插接于土体中的排水板(3)、覆盖于若干个排水板(3)上的密封膜(4)，所述排水板(3)上固定连接有安装柱(5)，所述安装柱(5)内穿设有金属丝(6)，排水板(3)上连接有连接件(7)，相邻所述连接件(7)之间连接有导流管(10)，位于端部的导流管(10)连接于真空泵(2)，其特征在于，所述连接件(7)的两端分别设置有插接座(11)，两个插接座(11)之间通过导电介质连接，所述导流管(10)的两端设置有用于与插接座(11)配合的插接头(16)，两个插接头(16)之间通过导电介质连接，所述连接件(7)内设置有通过导电介质将金属丝(6)和插接座(11)连接的连接装置(20)。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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