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原文传递一种气室结构

专利名称：	一种气室结构
摘要：	本实用新型公开了一种气室结构，包括筒体和位于筒体两端且与其密封连接的端盖，筒体与其两端的端盖之间形成有密封腔室，两个的端盖上分别开设有同轴设置且用于使光纤穿过光纤安装孔，其中一个端盖上设置有用于向密封腔室内充入待检测气体的充气孔，另外一个端盖上设置有与光纤安装孔轴线相平行且用于向密封腔室内充入水蒸气的加湿孔，筒体上还分别设置有用于使温度检测传感器、湿度传感器和压强传感器伸入到密封腔室的传感器安装孔，筒体上还设置有用于调节密封腔室内气体温度的温控装置。本实用新型结构简单，使用方便，能够根据相应传感器的显示对密封腔室内压强、湿度和温度的相应控制，以满足不同情况下的实验要求。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	重庆;50
申请人：	重庆理工大学
发明人：	冯文林;杨晓占;腾云翼;黄福林;肖杰
专利状态：	有效
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN201820168370.X
公开号：	CN207894806U
代理机构：	重庆博凯知识产权代理有限公司 50212
代理人：	李海华;梁展湖
分类号：	G01N21/01(2006.01)I;G;G01;G01N;G01N21;G01N21/01
申请人地址：	400054 重庆市巴南区李家沱红光大道69号
主权项：	1.一种气室结构，其特征在于：包括筒体和位于筒体两端且与其密封连接的端盖，筒体与其两端的端盖之间形成有密封腔室，两个的端盖上分别开设有同轴设置且用于使光纤穿过光纤安装孔，其中一个端盖上设置有用于向密封腔室内充入待检测气体的充气孔，另外一个端盖上设置有与光纤安装孔轴线相平行且用于向密封腔室内充入水蒸气的加湿孔，筒体上还分别设置有用于使温度检测传感器、湿度传感器和压强传感器伸入到密封腔室的传感器安装孔，筒体上还设置有用于调节密封腔室内气体温度的温控装置。
所属类别：	实用新型