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原文传递一种电路板生产用硬度检测装置

专利名称：	一种电路板生产用硬度检测装置
摘要：	本实用新型公开了一种电路板生产用硬度检测装置，涉及电路板生产技术领域。该电路板生产用硬度检测装置，包括底座，所述底座顶部的两侧均固定连接有限位块，且两个限位块之间贯穿设置有限位杆，所述限位杆上套设有移动块，所述移动块的顶部固定连接有装置本体，所述装置本体的顶部固定连接有定位块，所述底座的顶部且位于限位块的右侧从左往右依次固定连接有固定块、连接板和控制器。该电路板生产用硬度检测装置，通过装置本体的改良，以及限位块、限位杆、固定板和伸缩杆等部件的配合使用，增加了硬度检测装置的精准度，使得硬度检测装置可以很好的控制施力的大小，避免了由于施力大小相差过大而导致的检测结构误差过大。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	广东;44
申请人：	惠州建富科技电子有限公司
发明人：	温锦光
专利状态：	有效
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN201721373061.8
公开号：	CN207336268U
代理机构：	北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315
代理人：	王华强
分类号：	G01N3/40(2006.01)I;G;G01;G01N;G01N3;G01N3/40
申请人地址：	516269 广东省惠州市惠阳区沙田镇东澳工业区
主权项：	一种电路板生产用硬度检测装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)顶部的两侧均固定连接有限位块(2)，且两个限位块(2)之间贯穿设置有限位杆(3)，所述限位杆(3)上套设有移动块(4)，所述移动块(4)的顶部固定连接有装置本体(5)，所述装置本体(5)的顶部固定连接有定位块(6)，所述底座(1)的顶部且位于限位块(2)的右侧从左往右依次固定连接有固定块(7)、连接板(8)和控制器(9)，所述固定块(7)顶部的两侧均固定连接有固定板(10)，所述固定板(10)上开设有与装置本体(5)配合设置的通孔(11)，所述连接板(8)左侧的顶部固定连接有伸缩杆(12)，所述伸缩杆(12)的左端与定位块(6)的顶部固定连接，所述伸缩杆(12)的底部与固定板(10)的顶部固定连接，所述控制器(9)与伸缩杆(12)电性连接；所述装置本体(5)包括装置外壳(508)，所述装置外壳(508)的右侧贯穿设置有位移块(507)，所述位移块(507)的右侧固定连接有金属块(506)，所述装置外壳(508)内腔的顶部固定连接有检测电阻(504)，所述位移块(507)的顶部固定连接有导电球(505)，且导电球(505)与检测电阻(504)的底部接触，所述位移块(507)的左侧镶嵌有线圈块(509)，所述装置外壳(508)内腔的左侧固定连接有线圈板(502)，所述位移块(507)左侧的顶部和底部均固定连接有胶皮杆(501)，所述胶皮杆(501)的左端贯穿装置外壳(508)的左侧并延伸至装置外壳(508)的外部，所述位移块(507)的左侧通过受力弹簧(503)与装置外壳(508)内腔的左侧固定连接，且受力弹簧(503)环绕设置于胶皮杆(501)的表面，所述控制器(9)分别与导电球(505)、检测电阻(504)、线圈块(509)和线圈板(502)电性连接。
所属类别：	实用新型