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原文传递承载结构

专利名称：	承载结构
摘要：	本发明一种承载结构，所述承载结构包括：聚合物芯体，所述聚合物芯体具有顶侧、底侧以及宽度部分，所述宽度部分具有在所述顶侧和所述底侧间连结二者的厚度，所述底侧包括基本上沿着所述底侧的长度或宽度延伸的至少一个凹陷，所述至少一个凹陷包括一个凹陷、一组紧密间隔开的凹陷或者一个凹陷与一组紧密间隔开的凹陷的组合；与所述至少一个凹陷中的一个配合的至少一个相应构件，所述相应构件包括至少一个升高的中心部和从所述升高的中心部的两侧延伸的两个平坦的侧部；至少一个聚合物片材，具有带外缘部的第一侧，所述聚合物片材的包含所述外缘部的所述第一侧与所述聚合物芯体的所述底侧、所述宽度部分以及所述顶侧的至少一部分结合。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	美国;US
申请人：	艾尔戴克斯公司
发明人：	S·威克斯;C·K·林
专利状态：	有效
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN201810445379.5
公开号：	CN108860934A
代理机构：	中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038
代理人：	白皎
分类号：	B65D19/32(2006.01)I;B65D19/40(2006.01)I;B;B65;B65D;B65D19;B65D19/32;B65D19/40
申请人地址：	美国内华达州
主权项：	1.一种承载结构，所述承载结构包括：聚合物芯体，所述聚合物芯体具有顶侧、底侧以及宽度部分，所述宽度部分具有在所述顶侧和所述底侧间连结二者的厚度，所述底侧包括基本上沿着所述底侧的长度或宽度延伸的至少一个凹陷，所述至少一个凹陷包括一个凹陷、一组紧密间隔开的凹陷或者一个凹陷与一组紧密间隔开的凹陷的组合；与所述至少一个凹陷中的一个配合的至少一个相应构件，所述相应构件包括至少一个升高的中心部和从所述升高的中心部的两侧延伸的两个平坦的侧部；至少一个聚合物片材，具有带外缘部的第一侧，所述聚合物片材的包含所述外缘部的所述第一侧与所述聚合物芯体的所述顶侧的至少一部分、所述底侧以及所述宽度部分结合。
所属类别：	发明专利