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原文传递一种用于装电子元件的包装胶盒

专利名称：	一种用于装电子元件的包装胶盒
摘要：	本实用新型公开了一种用于装电子元件的包装胶盒，包括电子元件、包装胶盒本体和电机，所述包装胶盒本体内部安装有镂空隔板，且镂空隔板上表面安装有隔板，所述镂空隔板上表面通过隔板分割为存储格，所述存储格内部安装有第二海绵垫，所述电子元件内部安装有引脚，且电子元件通过引脚插接在第二海绵垫上固定在存储格的内部，所述包装胶盒本体一侧内壁上安装有湿度传感器，且包装胶盒本体一侧内壁上位于湿度传感器下方安装有控制器，所述电机安装在包装胶盒本体内部底端，且电机上表面安装有转动轴，所述转动轴上套接有风扇，所述包装胶盒本体异于控制器的一侧内壁上安装有控制开关。本实用新型将电子元件整齐存放且除湿，存储效果更好。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	广东;44
申请人：	东莞市于达电子科技有限公司
发明人：	吴建勇
专利状态：	有效
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN201820102803.1
公开号：	CN207903009U
代理机构：	北京卓恒知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11394
代理人：	陈益思
分类号：	B65D25/10(2006.01)I;B65D81/05(2006.01)I;B65D81/18(2006.01)I;B65D85/86(2006.01)I;B;B65;B65D;B65D25;B65D81;B65D85;B65D25/10;B65D81/05;B65D81/18;B65D85/86
申请人地址：	523000 广东省东莞市南城区新基二环路十二巷1号206号房
主权项：	1.一种用于装电子元件的包装胶盒，包括电子元件(5)、包装胶盒本体(12)和电机(15)，其特征在于：所述包装胶盒本体(12)内部安装有镂空隔板(8)，且镂空隔板(8)上表面安装有隔板(7)，所述镂空隔板(8)上表面通过隔板(7)分割为存储格(3)，且存储格(3)内壁上安装有第一海绵垫(2)，所述存储格(3)内部安装有第二海绵垫(4)，所述电子元件(5)内部安装有引脚(6)，且电子元件(5)通过引脚(6)插接在第二海绵垫(4)上固定在存储格(3)的内部，所述包装胶盒本体(12)一侧内壁上安装有湿度传感器(10)，且包装胶盒本体(12)一侧内壁上位于湿度传感器(10)下方安装有控制器(11)，所述镂空隔板(8)下表面安装有电热丝(9)，所述电机(15)安装在包装胶盒本体(12)内部底端，且电机(15)上表面安装有转动轴(14)，所述转动轴(14)上套接有风扇(13)，所述包装胶盒本体(12)异于控制器(11)的一侧内壁上安装有控制开关(16)，且控制开关(16)与电热丝(9)和电机(15)电连接，所述包装胶盒本体(12)合页连接有盒盖(1)，所述包装胶盒本体(12)前表面开设有凹槽(17)，所述湿度传感器(10)的输出端与控制器(11)的输入端电连接，所述控制器(11)的输出端与控制开关(16)的输入端电连接。
所属类别：	实用新型