专利名称: |
袋装食品擀平机 |
摘要: |
本发明申请属于国际分类号B65B类,涉及一种包装物件或物料的机械,装置或设备。发明公开了袋装食品擀平机,包括机座,从上至下依次转动连接在机座上的上圆盘和下圆盘,上圆盘和下圆盘之间留有安装间隙;下圆盘沿圆周均匀设有若干个开口,机座上设有和下圆盘底面相适应的平整面,该平整面将所述开口的底部封堵;上圆盘底端沿径向转动连接有若干个碾压辊,碾压辊的数量和所述开口的数量相同,碾压辊位于上圆盘和下圆盘之间留有的安装间隙中;所述上圆盘上连接有第一旋转气缸,下圆盘上连接有第二旋气缸。采用上述基础方案能够有效实现包装袋碾压的自动化,提升擀平的效率,减少人工成本的投入,并且提升食品包装的整体质量。 |
专利类型: |
发明专利 |
国家地区组织代码: |
重庆;50 |
申请人: |
重庆市长寿区可又可食品有限公司 |
发明人: |
杨含均 |
专利状态: |
有效 |
发布日期: |
2019-01-01T00:00:00+0800 |
申请号: |
CN201810320067.1 |
公开号: |
CN108584030A |
代理机构: |
重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙) 50217 |
代理人: |
黄书凯 |
分类号: |
B65B61/24(2006.01)I;B;B65;B65B;B65B61;B65B61/24 |
申请人地址: |
401220 重庆市长寿区葛兰镇健东二路14号 |
主权项: |
1.袋装食品擀平机,包括机座,其特征在于:还包括从上至下依次转动连接在机座上的上圆盘和下圆盘,上圆盘和下圆盘之间留有安装间隙;所述下圆盘沿圆周均匀设有若干个开口,机座上设有和下圆盘底面相适应的平整面,该平整面将所述开口的底部封堵;所述上圆盘底端沿径向转动连接有若干个碾压辊,所述碾压辊的数量和所述开口的数量相同,碾压辊位于上圆盘和下圆盘之间的安装间隙中;所述上圆盘上连接有第一旋转气缸,下圆盘上连接有第二旋气缸,所述上圆盘底端圆周边缘上间隔连接有限位块和按钮式的第一气阀,下圆盘顶端圆周边缘上连接有按钮式的第二气阀,所述第二气阀和限位块、第一气阀位于同一水平面,且第二气阀位于限位块和第一气阀之间。 |
所属类别: |
发明专利 |