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原文传递下料封装机构以及PCB自动封装设备

专利名称：	下料封装机构以及PCB自动封装设备
摘要：	本发明的下料封装机构以及PCB自动封装设备，通过设置推料装置、转移装置和封装装置。当PCB板放置在推料传输通道时，第二水平驱动组件驱动第二水平滑动块滑动，第二水平滑动块利用推料部将PCB板推送至预定吸附工位，当PCB板到达预定的吸附工位时，转移驱动组件驱动转移旋转块移动至预定吸附工位，吸附组件将PCB板转移至PCB板储存卷带中，此时，驱动电机驱动主动齿条，带动PCB板储存卷带移动，与此同时，第一主动收卷组件和第二主动收卷组件启动工作，第一主动收卷组件对PCB板储存卷带收卷，第二主动收卷组件对封装带体的残留物进行收卷，保压组件的设置将封装带体粘接至PCB板储存卷带，完成对PCB板的自动封装。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	广东;44
申请人：	惠州市德泓科技有限公司
发明人：	刘春城;廖发;胡振光;甘小波;张爱蓉;王文力
专利状态：	有效
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN201810847961.4
公开号：	CN108891689A
代理机构：	广州市华学知识产权代理有限公司 44245
代理人：	叶敏明;刘羽
分类号：	B65B57/14(2006.01)I;B65B35/40(2006.01)I;B65B51/00(2006.01)I;B;B65;B65B;B65B57;B65B35;B65B51;B65B57/14;B65B35/40;B65B51/00
申请人地址：	516006 广东省惠州市东江高新区泓淋产业园
主权项：	1.一种下料封装机构，其特征在于，包括推料装置、转移装置和封装装置，所述推料装置、所述转移装置和所述封装装置分别设置于基座上，所述推料装置包括推料支撑座、第二水平引导轨、第二水平滑动块和第二水平驱动组件，所述推料支撑座设置于基座上，所述推料支撑座上开设有推料传输通道，所述第二水平引导轨设置于所述推料支撑座上，所述第二水平滑动块滑动设置于所述第二水平引导轨上，所述第二水平滑动块上设置有推料部，所述第二水平驱动组件设置于所述推料支撑座上，所述第二水平驱动组件的驱动轴与所述第二水平滑动块驱动连接，所述第二水平驱动组件用于驱动所述第二水平滑动块沿第二水平引导轨做往返式移动；所述转移装置包括支撑台体、转移旋转块、转移驱动组件和吸附组件，所述支撑台体设置于基座上，所述支撑台体上开设有滑动槽，所述转移旋转块上设置有滑动块，所述滑动块滑动设置于所述滑动槽内，所述转移驱动组件设置于所述支撑台体上，所述转移驱动组件的驱动轴与所述转移旋转块驱动连接，所述转移驱动组件用于驱动所述滑动块沿所述滑动槽做往返式运动，所述吸附组件设置于所述转移旋转块上；所述封装装置包括下料支撑台体、第一主动收卷组件、第一从动放卷组件、PCB板储存卷带、卷带驱动组件、第二主动收卷组件、第二从动放卷组件、封装带体和保压组件，所述下料支撑台体设置于基座上，所述第一主动收卷组件设置于所述下料支撑台体的一端上，所述第一从动放卷组件设置于所述下料支撑台体另一端上，所述PCB板储存卷带滑动设置于所述下料支撑台体上，所述PCB板储存卷带的一端与所述第一主动收卷组件连接，所述PCB板储存卷带的另一端与所述第一从动放卷组件连接，所述PCB板储存卷带上开设有PCB板封装槽，并且所述PCB板储存卷带的边缘两侧位置处开设有多个插接孔，所述卷带驱动组件设置于所述下料支撑台体上，所述卷带驱动组件包括驱动电机和主动齿条，所述驱动电机设置于所述下料支撑台体上，所述主动齿条与所述驱动电机的驱动轴驱动连接，所述驱动电机用于驱动所述主动齿条转动，所述主动齿条上设置有多个插接凸起，所述第二主动收卷组件设置于基座上，所述第二从动放卷组件设置于基座上，所述封装带体的一端与所述第二主动收卷组件连接，所述封装带体的另一端与所述第二从动放卷组件连接，所述保压组件设置于所述下料支撑台体上，所述保压组件用于按压所述封装带体于所述PCB板储存卷带上。
所属类别：	发明专利