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原文传递 一种单面料层的通体砖的制备工艺及其通体砖
专利名称: 一种单面料层的通体砖的制备工艺及其通体砖
摘要: 一种单面料层的通体砖的制备工艺及其通体砖,其制备工艺,包括如下步骤:(1)采用含有25%~40%重量分数的高铝质泥料的砖坯底料布施于压机模腔中,形成底料层;(2)在砖坯底料层上布施花纹面料,形成面料层;(3)压制形成砖坯,且底料层的厚度占砖坯厚度的10~20%;(4)入窑烧制后,将底料层刮平,即可获得单面料层的通体砖;本发明经过设计薄层布底料与抛底工艺结合的二次布料工艺,获得真正面底一致的单面料层的通体砖,其更接近于石材的图案纹理、立体层次感强,生产成本低且应用广泛。
专利类型: 发明专利
国家地区组织代码: 广东;44
申请人: 佛山市东鹏陶瓷有限公司;广东东鹏控股股份有限公司;佛山东华盛昌新材料有限公司
发明人: 罗宏;周燕
专利状态: 有效
发布日期: 2019-01-01T00:00:00+0800
申请号: CN201810353920.X
公开号: CN108582420A
代理机构: 北京品源专利代理有限公司 11332
代理人: 巩克栋
分类号: B28B3/10(2006.01)I;B28B13/02(2006.01)I;C04B33/13(2006.01)I;B;C;B28;C04;B28B;C04B;B28B3;B28B13;C04B33;B28B3/10;B28B13/02;C04B33/13
申请人地址: 528031 广东省佛山市禅城区江湾三路8号二层
主权项: 1.一种单面料层的通体砖的制备工艺,其特征在于:包括如下步骤:(1)采用含有25%~40%重量分数的高铝质泥料的砖坯底料布施于压机模腔中,形成底料层;(2)在砖坯底料层上布施花纹面料,形成面料层;(3)压制形成砖坯,且底料层的厚度占砖坯厚度的10~20%;(4)入窑烧制后,将底料层刮平,即可获得单面料层的通体砖。
所属类别: 发明专利
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