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用于膏状物体的3D打印刮平装置
| 专利名称： | 用于膏状物体的3D打印刮平装置 |
| 摘要： | 本发明公开了一种用于膏状物体的3D打印刮平装置，其用于3D打印设备，其包括基板和装设于基板上的3D打印刮平装置，所述3D打印刮平装置包括至少一刮刀结构，所述刮刀结构包括至少一刮刀架、装设于刮刀架两侧的刮刀滑台和与安装在所述刮刀滑台上的刮刀，所述刮刀架的横截面呈凸型，所述刮刀滑台的横截面呈倒L型，所述刮刀滑台与所述刮刀架相适配，每所述刮刀滑台通过螺杆固装于所述刮刀架上，所述刮刀可通过电机控制上下直线运动或绕一中心摆动。本发明可独立的上下直线运动或绕一中心摆动，可保证刮刀铺平均匀，适用于不同的材料，而且结构设计合理，适用性广。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 江苏;32 |
| 申请人： | 吴江中瑞机电科技有限公司 |
| 发明人： | 周宏志;梁银生 |
| 专利状态： | 有效 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201810419417.X |
| 公开号： | CN108582406A |
| 分类号： | B28B1/00(2006.01)I;B28B1/29(2006.01)I;B33Y30/00(2015.01)I;B;B28;B33;B28B;B33Y;B28B1;B33Y30;B28B1/00;B28B1/29;B33Y30/00 |
| 申请人地址： | 215223 江苏省苏州市吴江区同安西路13号 |
| 主权项： | 1.用于膏状物体的3D打印刮平装置，其用于3D打印设备，其包括基板和装设于基板上的3D打印刮平装置，其特征在于，所述3D打印刮平装置包括至少一刮刀结构，所述刮刀结构包括至少一刮刀架、装设于刮刀架两侧的刮刀滑台和与安装在所述刮刀滑台上的刮刀，所述刮刀架的横截面呈凸型，所述刮刀滑台的横截面呈倒L型，所述刮刀滑台与所述刮刀架相适配，每所述刮刀滑台通过螺杆固装于所述刮刀架上，所述刮刀可通过电机控制上下直线运动或绕一中心摆动。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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