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原文传递 可溶性淀粉-壳聚糖修饰玻碳电极及其应用
专利名称: 可溶性淀粉-壳聚糖修饰玻碳电极及其应用
摘要: 本发明公开了一种可溶性淀粉‑壳聚糖修饰玻碳电极及其应用,所述可溶性淀粉‑壳聚糖修饰玻碳电极利用可溶性淀粉溶液与壳聚糖溶液混合后超声制备复合材料,复合材料滴涂在玻碳电极表面,晾干后制得。可溶性淀粉‑壳聚糖修饰玻碳电极有效的利用可溶性淀粉和壳聚糖的成膜能力,实现对氨基酸对映体的识别,尤其对酪氨酸、色氨酸、组氨酸、苯丙氨酸、脯氨酸等氨基酸对映体的识别。
专利类型: 发明专利
国家地区组织代码: 湖南;43
申请人: 中南大学
发明人: 邹娇;于金刚;陈晓青
专利状态: 有效
发布日期: 2019-01-01T00:00:00+0800
申请号: CN201810309753.9
公开号: CN108732231A
代理机构: 北京纽乐康知识产权代理事务所(普通合伙) 11210
代理人: 罗莎
分类号: G01N27/48(2006.01)I;G01N27/30(2006.01)I;G;G01;G01N;G01N27;G01N27/48;G01N27/30
申请人地址: 410000 湖南省长沙市岳麓山左家垅
主权项: 1.一种可溶性淀粉‑壳聚糖修饰玻碳电极的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:配制可溶性淀粉溶液和壳聚糖溶液;将可溶性淀粉溶液与壳聚糖溶液混合后超声制备复合材料;将步骤2)所得复合材料滴涂在玻碳电极表面,晾干后制得可溶性淀粉‑壳聚糖修饰电极。
所属类别: 发明专利
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