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应用于PCB板的晶粒均匀性的评价方法及评价系统
| 专利名称： | 应用于PCB板的晶粒均匀性的评价方法及评价系统 |
| 摘要： | 本发明公开一种应用于PCB板的晶粒均匀性的评价方法及评价系统，该应用于PCB板的晶粒均匀性的评价方法包括如下步骤：获取待检测铜在预设放大倍数下的SEM图片；选取SEM图片中若干个平均直径最大的晶粒，标记为异常晶粒，并计算所有异常晶粒的平均直径的平均值，根据SEM图片的放大比例及异常晶粒的直径求取在SEM图片中晶粒的实际最大直径值；将SEM图片中剔除异常晶粒后剩下的晶粒标记为正常晶粒，求取在SEM图片中正常晶粒的实际平均直径值，标记为晶粒的实际平均直径值；求取晶粒的实际最大直径值Dmax和晶粒的实际平均直径值Daver的比值，记为均匀性因子V，判断均匀性因子V是否大于预设值，上述应用于PCB板的晶粒均匀性的评价方法，提升了均匀性因子的计算精度。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 广东;44 |
| 申请人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司 |
| 发明人： | 彭超;廉泽阳;李艳国;陈蓓 |
| 专利状态： | 有效 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201810540586.9 |
| 公开号： | CN108613998A |
| 代理机构： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 |
| 代理人： | 刘培培 |
| 分类号： | G01N23/2251(2018.01)I;G;G01;G01N;G01N23;G01N23/2251 |
| 申请人地址： | 510663 广东省广州市广州高新技术产业开发区科学城光谱中路33号 |
| 主权项： | 1.一种应用于PCB板的铜晶粒均匀性的评价方法，其特征在于，包括如下步骤：获取待检测铜在预设放大倍数下的SEM图片，获得所述待检测铜的晶粒分布图；选取所述SEM图片中若干个平均直径最大的晶粒，标记为异常晶粒，并计算所有所述异常晶粒的平均直径的平均值，记为所述异常晶粒的直径 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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