专利名称: |
基于电控箱自控型水泥搅拌设备 |
摘要: |
本发明公开了基于电控箱自控型水泥搅拌设备,解决了现有技术不能满足在搅拌时对温度有特殊要求物料的搅拌的问题。包括底座,固定于底座上、顶部连通有进料漏斗、外壳为双层结构的搅拌箱,进料漏斗,液压气缸,竖直活塞杆,支撑杆,主驱动电机,主搅拌轴,主搅拌叶片,电动旋转机构,副驱动电机,副搅拌轴,副搅拌叶片,旋转电机,出料口,丝杠;所述搅拌箱顶部的外壳夹层设有与外部流体热源连接的进液管,底部的外壳夹层设有排液管;控制系统包括电控箱、流量阀、温度传感器和电磁阀,温度传感器上连接有温度补偿电路。本发明结构简单、设计科学合理、使用方便,应用范围广,温控更加精准。 |
专利类型: |
发明专利 |
国家地区组织代码: |
四川;51 |
申请人: |
四川双利新材料有限公司 |
发明人: |
李健 |
专利状态: |
有效 |
发布日期: |
2019-01-01T00:00:00+0800 |
申请号: |
CN201810750917.1 |
公开号: |
CN108908719A |
代理机构: |
成都众恒智合专利代理事务所(普通合伙) 51239 |
代理人: |
王世权 |
分类号: |
B28C5/16(2006.01)I;B28C5/08(2006.01)I;B28C7/02(2006.01)I;B28C7/16(2006.01)I;B;B28;B28C;B28C5;B28C7;B28C5/16;B28C5/08;B28C7/02;B28C7/16 |
申请人地址: |
610000 四川省成都市金堂县阿坝工业集中发展区金乐路2号浩旺机电新材料产业园A6—8 |
主权项: |
1.基于电控箱自控型水泥搅拌设备,其特征在于:包括底座(1),固定于底座(1)上、顶部连通有进料漏斗(3)、外壳为双层结构的搅拌箱(2),位于搅拌箱(2)一侧且固定在底座(1)上、设竖直活塞杆(5)的液压气缸(4),与竖直活塞杆(5)垂直连接且位于搅拌箱(2)正上方的支撑杆(6),与支撑杆(6)固定连接的主驱动电机(7),位于搅拌箱(2)内、通过主搅拌轴(8)与驱动电机(7)驱动轴连接的主搅拌叶片(9),位于支撑杆(6)正下方、通过连接杆与支撑杆(6)固定的电动旋转机构(10),固定在电动旋转机构(10)下端的副驱动电机(11),位于搅拌箱(2)内、通过副搅拌轴(12)与副驱动电机(11)的副驱动电机连接的副搅拌叶片(13),位于搅拌箱(2)一侧且固定在底座(1)上的旋转电机(14),设于搅拌箱(2)下部且与旋转电机(14)相对的侧面上的出料口(15),设于搅拌箱底部、一端与出料口(15)连接、另一端伸出搅拌箱与旋转电机(14)的旋转轴连接的丝杠(16);所述搅拌箱(2)顶部的外壳夹层设有与外部流体热源连接的进液管(17),底部的外壳夹层设有排液管(18);还包括控制系统,所述控制系统包括设于所述搅拌箱(2)的外壁上并分别与所述液压气缸(4)、所述主驱动电机(7)、所述电动旋转机构(10)、所述副驱动电机(11)、所述旋转电机(12)连接的电控箱(21),设于所述进液管(17)上并与所述电控箱(21)连接的流量阀(22),设于所述搅拌箱(2)的内壁上并与所述电控箱(21)连接的温度传感器(23);所述温度传感器(23)上连接有温度补偿电路,所述温度补偿电路包括第一电阻R1、第二电阻R2、第三电阻R3、电位器WZ、后级放大器U1、以及作为温度补偿的二极管D1,所述温度传感器(23)的负极接口与相互串联的第一电阻R1和电位器WZ连接,所述温度传感器(23)的正极接口与相互并联的第二电阻R2以及第三电阻R3连接,二极管D1与第二电阻R2串联,后级放大器U1的同相输入端与温度传感器(23)连接,后级放大器U1的反相输入端与电位器WZ和第二电阻R2连接,后级放大器U1的输出端与滤波电路连接,所述二极管D1的材料为硅;所述温度补偿电路还包括第四电阻R4、第五电阻R5、第六电阻R6,所述第四电阻R4连接在温度传感器(23)与后级放大器U1的同相输入端之间,所述第五电阻R5连接在电位器WZ、第二电阻R2与后级放大器U1的反相输入端之间,所述第六电阻R6的两端分别与后级放大器U1的输出端以及后级放大器U1的反相输入端连接,所述排液管(18)上设有与所述电控箱(21)连接的电磁阀(24)。 |
所属类别: |
发明专利 |