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原文传递一种无损稳态导热率测量方法

专利名称：	一种无损稳态导热率测量方法
摘要：	本发明涉及一种无损稳态导热率测量方法，包括：1、对于块状材料，利用加热源通过点加热的方式加热样品的表面，对于薄膜材料，利用区域加热方式加热样品和某种已知导热率的对比材料；2、当样品达到热稳态时，对于块状材料，通过测量样品加热表面任意一点的温度变化或者任意两点的温度差来表征样品表面的温度场，对于薄膜材料，通过测量样品和对比材料加热区域中任意一点的温度变化来表征；3、通过样品的导热率与样品表面的温度场的物理模型得到样品的导热率。与现有技术相比，本方法具有如下优点：1.实现样品同侧加热和探测，可应用于无损测量；2.简化样品制备和测量装置，缩短测量时长；3.环境影响小，可在多种环境下测量导热率。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	上海;31
申请人：	上海工程技术大学
发明人：	徐屾;张恒运;王信伟;高楷然
专利状态：	有效
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN201810399999.X
公开号：	CN108918580A
代理机构：	上海科盛知识产权代理有限公司 31225
代理人：	宣慧兰
分类号：	G01N25/18(2006.01)I;G01N25/20(2006.01)I;G;G01;G01N;G01N25;G01N25/18;G01N25/20
申请人地址：	201620 上海市松江区龙腾路333号
主权项：	1.一种无损稳态导热率测量方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、当样品是块状材料时，利用加热源通过点加热的方式加热样品的表面，当样品是薄膜材料时，利用加热源通过区域加热的方式同时加热样品和某种已知导热率的对比材料；S2、当样品达到热稳态时，对于块状材料，通过测量样品加热表面任意一点的温度变化或者任意两点的温度差来表征样品表面的温度场，对于薄膜材料，通过测量样品和对比材料的加热区域中任意一点的温度变化来表征样品表面的温度场；S3、通过样品的导热率与样品表面的温度场的物理模型，计算得到样品的导热率。
所属类别：	发明专利