专利名称: |
一种CMUTs流体密度传感器及其制备方法 |
摘要: |
本发明公开了一种CMUTS流体密度传感器及其制备方法,CMUTs单元结构包括基底、下电极、二氧化硅热应力匹配层、二氧化硅支柱、二氧化硅振动薄膜层、环形金属上电极、二氧化硅绝缘层、声阻抗匹配层和隔声墙。本发明采用环形薄膜作为振动结构,相比于传统的圆形薄膜提高了谐振频率和密度检测灵敏度,同时隔声墙能有效减小CMUTs阵列中单元间的超声互辐射,从而使传感器具有更高的精度,阻抗匹配层的设置能有效提高CMUTs检测信号的强度;对CMUTs的上下电极采用低热膨胀系数的绝缘二氧化硅进行覆盖,使传感器能工作于高温、导电和腐蚀性流体的测量环境中。 |
专利类型: |
发明专利 |
国家地区组织代码: |
陕西;61 |
申请人: |
西安交通大学 |
发明人: |
赵立波;张家旺;李支康;李杰;卢德江;赵一鹤;徐廷中;蒋庄德 |
专利状态: |
有效 |
发布日期: |
2019-01-01T00:00:00+0800 |
申请号: |
CN201810468138.2 |
公开号: |
CN108918662A |
代理机构: |
西安通大专利代理有限责任公司 61200 |
代理人: |
徐文权 |
分类号: |
G01N29/036(2006.01)I;G;G01;G01N;G01N29;G01N29/036 |
申请人地址: |
710049 陕西省西安市碑林区咸宁西路28号 |
主权项: |
1.一种CMUTs流体密度传感器,其特征在于,包括CMUTS单元,CMUTS单元包括单晶硅基底(11),单晶硅基底(11)内设置有下电极(10),下电极(10)上设置有二氧化硅热应力匹配层(9),上方设置有环形的CMUTs振动薄膜,CMUTs振动薄膜包括自下至上依次设置的二氧化硅振动薄膜(5)、环形金属上电极(4)和二氧化硅绝缘层(3)。 |
所属类别: |
发明专利 |