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原文传递 具有框架通路的气体传感器设备和相关方法
专利名称: 具有框架通路的气体传感器设备和相关方法
摘要: 一种气体传感器设备可以包括气体传感器集成电路(IC)以及框架,该气体传感器集成电路具有气体感测表面以及与该气体感测表面相邻的多个键合焊盘,该框架具有穿过其延伸的与该气体感测表面相邻的多条气体通路。该气体传感器设备可以包括:多条引线,每条引线具有与该框架间隔开并且键合至对应的键合焊盘的近端以及从该近端向下延伸的远端;以及填充在这些引线的近端与该框架之间的空间的包封材料。
专利类型: 发明专利
国家地区组织代码: 新加坡;SG
申请人: 意法半导体有限公司
发明人: 靳永钢;R·山卡尔
专利状态: 有效
发布日期: 2019-01-01T00:00:00+0800
申请号: CN201710984876.8
公开号: CN107748230A
代理机构: 北京市金杜律师事务所 11256
代理人: 王茂华;张宁
分类号: G01N33/00(2006.01)I;H01L23/49(2006.01)N;G;H;G01;H01;G01N;H01L;G01N33;H01L23;G01N33/00;H01L23/49
申请人地址: 新加坡城
主权项: 一种气体传感器设备,包括:气体传感器集成电路(IC),所述气体传感器集成电路具有气体感测表面以及与其相邻的多个键合焊盘;框架,所述框架具有穿过其延伸的与所述气体感测表面相邻的多条气体通路;多个引线主体,每个引线主体缺乏键合接线并且具有与所述框架间隔开的近端,所述近端在对应的键合焊盘之上并且键合至相应的键合键盘;以及从所述近端向下延伸的远端;以及包封材料,所述包封材料填充在所述多个引线主体的所述近端与所述框架之间的空间;所述框架、所述包封材料以及所述多个引线主体的所述近端相邻以限定所述气体传感器设备的上表面;所述多个引线主体的近端在所述气体传感器设备的上表面处被暴露。
所属类别: 发明专利
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