专利名称: |
封孔蜂窝结构体的制造方法 |
摘要: |
本发明提供一种封孔蜂窝结构体的制造方法,其能够形成高气孔率、且封孔深度均匀的封孔部。所述封孔蜂窝结构体的制造方法具备调制浆料状的封孔部件的封孔部件调制工序,封孔部件调制工序具备:将除了增稠剂以外的粉体的各个陶瓷原料等以预定的配合比率进行混合的粉体混合工序;在通过粉体混合工序得到的粉体混合物中添加增稠剂,并进行混合的增稠剂混合工序;以及在通过增稠剂混合工序得到的添加有增稠剂的混合物中添加水,并进行混炼的混炼工序。对于通过封孔部件调制工序调制而成的封孔部件,从封孔蜂窝结构体(1)的孔格(3)的端部(4a)开始以固定的封孔深度形成多个封孔部(5a),而不会变得局部不均匀。 |
专利类型: |
发明专利 |
国家地区组织代码: |
日本;JP |
申请人: |
日本碍子株式会社 |
发明人: |
永井隼悟;林广晃 |
专利状态: |
有效 |
发布日期: |
2019-01-01T00:00:00+0800 |
申请号: |
CN201810077530.4 |
公开号: |
CN108394005A |
代理机构: |
北京银龙知识产权代理有限公司 11243 |
代理人: |
钟晶;陈彦 |
分类号: |
B28B3/26(2006.01)I;B;B28;B28B;B28B3;B28B3/26 |
申请人地址: |
日本爱知县 |
主权项: |
1.一种封孔蜂窝结构体的制造方法,所述封孔蜂窝结构体具有由隔壁划分并成为流体流路的多个孔格,具有所述孔格的一个端部按照预先规定的配设基准被封孔部件封孔而形成的封孔部,并且具有剩余的所述孔格的另一个端部被所述封孔部件封孔而形成的封孔部,为了形成所述封孔部,所述制造方法具备封孔部件调制工序,即:将陶瓷原料、造孔材料、增稠剂、有机粘合剂、分散剂和水混合,调制浆料状的所述封孔部件,所述封孔部件调制工序具备:粉体混合工序,将分别为粉体的所述陶瓷原料、所述造孔材料、所述有机粘合剂和所述分散剂以预定的配合比率进行混合;增稠剂混合工序,在通过所述粉体混合工序得到的粉体混合物中添加所述增稠剂并进行混合;以及混炼工序,在通过所述增稠剂混合工序得到的添加有增稠剂的混合物中添加所述水并进行混炼。 |
所属类别: |
发明专利 |