专利名称: |
一种电梯层站楼板孔洞填补系统 |
摘要: |
本发明提供了一种电梯层站楼板孔洞填补系统,用于两层楼层的电梯,电梯包括轿厢、导轨、二楼孔洞及控制系统,包括:二楼盖板以及轿底盖板;二楼盖板滑动连接在导轨上,二楼盖板包括上盖板和下盖板,上盖板的尺寸大于二楼孔洞的尺寸,下盖板连接上盖板的下侧,轿底盖板弹性连接在轿厢的下方,且轿底盖板的尺寸大于二楼孔洞的尺寸;轿厢的顶部设置有顶部检测装置,轿厢的底部设置有底部检测装置,顶部检测装置和底部检测装置的输出端连接控制系统。本发明能够有效填补无井道电梯的二楼孔洞,防止了人员从楼板孔洞坠落的危险,在结构简单、成本低廉的同时又兼顾了反应可靠、灵敏的优点。 |
专利类型: |
发明专利 |
国家地区组织代码: |
上海;31 |
申请人: |
上海盛蒂斯自动化设备股份有限公司 |
发明人: |
樊利平;鲁苍;袁忠才 |
专利状态: |
有效 |
发布日期: |
2019-01-01T00:00:00+0800 |
申请号: |
CN201810092212.5 |
公开号: |
CN108408543A |
代理机构: |
上海汉声知识产权代理有限公司 31236 |
代理人: |
庄文莉 |
分类号: |
B66B11/00(2006.01)I;B66B5/00(2006.01)I;B;B66;B66B;B66B11;B66B5;B66B11/00;B66B5/00 |
申请人地址: |
201605 上海市松江区松闵路258号3幢1-6层 |
主权项: |
1.一种电梯层站楼板孔洞填补系统,用于两层楼层的电梯,所述电梯包括轿厢、导轨、二楼孔洞及控制系统,其特征在于,包括:二楼盖板以及轿底盖板;所述二楼盖板滑动连接在所述导轨上,所述二楼盖板包括上盖板和下盖板,所述上盖板的尺寸大于所述二楼孔洞的尺寸,所述下盖板连接所述上盖板的下侧,所述轿底盖板弹性连接在所述轿厢的下方,且所述轿底盖板的尺寸大于所述二楼孔洞的尺寸;所述轿厢的顶部设置有顶部检测装置,所述轿厢的底部设置有底部检测装置,所述顶部检测装置和所述底部检测装置的输出端连接所述控制系统。 |
所属类别: |
发明专利 |