专利名称: |
一种电子元件自动补料装置 |
摘要: |
本实用新型公开了一种电子元件自动补料装置,包括载料盘,载料盘的出料口处设有一个光电传感器,载料盘的上方设有一个红外线传感器,载料盘的一侧设有补料部件,补料部件包括底座,底座上设有支架,支架上设有一个料盒,料盒的下端设有一个出料管,出料管的端部设有一个连接板,连接板的端部设有一个导入板,导入板倾斜设置,且导入板中心线的延长线位于载料盘的内部;出料管的下方设有一个振动器。本实用新型不仅可以实现自动补料,而且还能够根据载料盘中的原料进行适量补料,防止载料盘损坏的情况,提高了补料装置的智能化和可靠性。 |
专利类型: |
实用新型 |
国家地区组织代码: |
江苏;32 |
申请人: |
江苏海德半导体有限公司 |
发明人: |
杨吉明;匡华强;范宇;王彦彦;戴亮;卞敏龙;张正贵 |
专利状态: |
有效 |
发布日期: |
2019-01-01T00:00:00+0800 |
申请号: |
CN201820076566.6 |
公开号: |
CN207738014U |
代理机构: |
北京轻创知识产权代理有限公司 11212 |
代理人: |
陈晓华 |
分类号: |
B65G47/14(2006.01)I;B65G47/74(2006.01)I;B;B65;B65G;B65G47;B65G47/14;B65G47/74 |
申请人地址: |
214400 江苏省无锡市江阴市临港街道东徐路3号 |
主权项: |
1.一种电子元件自动补料装置,其特征在于:包括载料盘,所述载料盘的出料口处设有一个光电传感器,载料盘的上方设有一个红外线传感器,载料盘的一侧设有补料部件;所述补料部件包括底座,底座上设有支架,支架上设有一个料盒,料盒的下端设有一个出料管,所述出料管的端部设有一个连接板,连接板的端部设有一个导入板,导入板倾斜设置,且导入板中心线的延长线位于载料盘的内部;所述出料管的下方设有一个振动器。 |
所属类别: |
实用新型 |