专利名称: |
用于陶瓷基复合材料件的热效试验的装夹装置 |
摘要: |
本申请公开了一种用于陶瓷基复合材料件的热效试验的装夹装置,包括倒T型固定构件;用于定位所述陶瓷基复合材料件的第一定位组件;以及用于定位所述陶瓷基复合材料件的至少一个热辐射件的第二定位组件,其中,所述第一定位组件和所述第二定位组件配置成使得所述陶瓷基复合材料件与所述至少一个热辐射件非接触式平行间隔设置。通过本申请的装夹装置,不仅可以同时定位陶瓷基复合材料件及其热辐射件,还可以实现热辐射件对陶瓷基复合材料件的间接加热,从而能够利用高频感应加热炉法对陶瓷基复合材料件进行热效试验,实现温度场的精确控制。 |
专利类型: |
发明专利 |
国家地区组织代码: |
北京;11 |
申请人: |
北京航空航天大学 |
发明人: |
申秀丽;乔逸飞 |
专利状态: |
有效 |
发布日期: |
2019-01-01T00:00:00+0800 |
申请号: |
CN201810046825.5 |
公开号: |
CN108414563A |
分类号: |
G01N25/00(2006.01)I;B25B11/00(2006.01)I;G;B;G01;B25;G01N;B25B;G01N25;B25B11;G01N25/00;B25B11/00 |
申请人地址: |
100191 北京市海淀区学院路37号 |
主权项: |
1.一种用于陶瓷基复合材料件的热效试验的装夹装置(10),所述陶瓷基复合材料件具有固定端和与该固定端连续的热效试验段,其特征在于,所述装夹装置(10)包括:‑具有翼板和腹板的倒T型固定构件,所述倒T型固定构件的腹板上设置有用于将所述装夹装置(10)固定于试验台的固定孔;‑用于定位所述陶瓷基复合材料件的第一定位组件,所述第一定位组件的一端与所述倒T型固定构件连接,另一端与所述陶瓷基复合材料件的固定端连接;以及‑用于定位所述陶瓷基复合材料件的至少一个热辐射件的第二定位组件,所述至少一个热辐射件具有固定端和与该固定端连续的热辐射段,所述第二定位组件的一端与所述倒T型固定构件连接,另一端与所述至少一个热辐射件的固定端连接,其中,所述第一定位组件和所述第二定位组件配置成使得所述陶瓷基复合材料件与所述至少一个热辐射件非接触式平行间隔设置。 |
所属类别: |
发明专利 |