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带夹渣缺陷的无损检测用焊缝模拟试块的制备方法
| 专利名称： | 带夹渣缺陷的无损检测用焊缝模拟试块的制备方法 |
| 摘要： | 本发明公开了一种带夹渣缺陷的无损检测用焊缝模拟试块的制备方法，包括以下步骤：提供一副钢板焊件以及渣壳，每个钢板焊件上加工有坡口；依次对钢板焊件进行对组对、打底焊和填充焊，填充焊过程中，在对应的焊缝金属层按预设夹渣的数量、深度、方向预埋相对应的渣壳，在渣壳处采用填充施焊并快速熔敷覆盖渣壳处，使预埋的渣壳来不及熔化浮出而滞留于焊缝中，从而形成夹渣缺陷，继续对其它焊层进行填充焊，直至焊接完毕，即制成带夹渣缺陷的碳钢焊缝模拟试块。本发明通过人工制备夹渣，可实现对夹渣形状（条状或圆形）、深度等特征的控制，制备出预先设定夹渣缺陷的焊缝模拟试块，满足超声波检测或其它无损检测的应用需求。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 湖北;42 |
| 申请人： | 武汉一冶钢结构有限责任公司 |
| 发明人： | 黄金祥;黄耀和;郭继舟 |
| 专利状态： | 有效 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201810703142.2 |
| 公开号： | CN108918219A |
| 代理机构： | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 |
| 代理人： | 唐万荣;王淳景 |
| 分类号： | G01N1/28(2006.01)I;G01N29/30(2006.01)I;B23K9/00(2006.01)I;B23K9/16(2006.01)I;B23K9/18(2006.01)I;B23K9/235(2006.01)I;G;B;G01;B23;G01N;B23K;G01N1;G01N29;B23K9;G01N1/28;G01N29/30;B23K9/00;B23K9/16;B23K9/18;B23K9/235 |
| 申请人地址： | 430415 湖北省武汉市新洲区阳逻经济开发区圆梦北路中国一冶压容基地 |
| 主权项： | 1.一种带夹渣缺陷的无损检测用焊缝模拟试块的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：提供一副钢板焊件以及渣壳，每个钢板焊件上加工有坡口；依次对钢板焊件进行组对、打底焊和填充焊，填充焊过程中，在对应的焊缝金属层按预设夹渣的数量、深度、方向预埋相对应的渣壳，在渣壳处采用填充施焊并快速熔敷覆盖渣壳处，使预埋的渣壳来不及熔化浮出而滞留于焊缝中，从而形成夹渣缺陷，继续对其它焊层进行填充焊，直至焊接完毕，即制成带夹渣缺陷的碳钢焊缝模拟试块。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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