专利名称: |
一种单晶硅棒加工装置 |
摘要: |
本发明涉及一种单晶硅棒加工装置,包括工作台、送料机构、对刀移料机构和线锯切割运行机构,对刀移料机构包括吸盘、移料机构和检测机构,其中检测机构包括连接座、圆螺母、滑动销轴、复位弹簧、感应开关和感应板,连接座与移料架之间螺纹连接,圆螺母套设于连接座外,滑动销轴一端连接复位弹簧,另一端连接感应板,感应开关固定在连接座上,感应开关的感应端与连接座的侧壁相齐平,感应板与吸紧单晶硅棒后的吸盘面相齐平,线锯切割运行机构用于单晶硅晶进行加工。本装置的送料过程更加简单,单晶硅棒运送速度快,加工效率高,通过增设的检测机构保证确保单晶硅棒和原点定位的准确性,从而减小单晶硅棒切割长度误差,保证其加工精度。 |
专利类型: |
发明专利 |
国家地区组织代码: |
福建;35 |
申请人: |
福州天瑞线锯科技有限公司 |
发明人: |
朱文志;李波;林冬;黄田玉;林孝狮;汤文博;林光展 |
专利状态: |
有效 |
发布日期: |
2019-01-01T00:00:00+0800 |
申请号: |
CN201810453697.6 |
公开号: |
CN108407119A |
代理机构: |
福州市景弘专利代理事务所(普通合伙) 35219 |
代理人: |
林祥翔;张忠波 |
分类号: |
B28D5/04(2006.01)I;B28D5/00(2006.01)I;B;B28;B28D;B28D5;B28D5/04;B28D5/00 |
申请人地址: |
350100 福建省福州市闽侯县甘蔗街道南兴路6号 |
主权项: |
1.一种单晶硅棒加工装置,其特征在于,所述加工装置包括工作台、送料机构、对刀移料机构和线锯切割运行机构;所述工作台的顶面上设置有多个滚轮机构,所述多个滚轮机构沿工作台轴向排列;所述送料机构包括夹持机构和输送机构,所述夹持机构用于夹紧单晶硅棒,所述输送机构包括输送架和第一驱动机构,所述夹持机构固定在输送架上,所述第一驱动机构用于带动输送架沿工作台轴向运动;所述对刀移料机构包括吸盘、移料机构和检测机构,所述移料机构包括移料架和第二驱动机构,所述第二驱动机构用于带动移料架沿工作台轴向运动,所述吸盘固定在移料架上,吸盘用于贴吸在单晶硅棒的一端面上,所述检测机构包括连接座、圆螺母、滑动销轴、复位弹簧、感应开关和感应板,所述连接座与移料架之间螺纹连接,所述圆螺母套设于连接座外,连接座上开设有容置孔,所述复位弹簧位于容置孔中,所述滑动销轴一端连接复位弹簧,另一端连接感应板,所述感应开关固定在连接座上,感应开关的感应端与连接座的侧壁相齐平,所述感应板与吸紧单晶硅棒后的吸盘面相齐平;所述线锯切割运行机构包括机架、线锯切割单元和提升机构,所述线锯切割单元位于工作台的上方,线锯切割单元经由提升机构与机架固定,所述提升机构带动线锯切割单元对单晶硅晶进行加工。 |
所属类别: |
发明专利 |