专利名称: |
应用在加工中心石英的加工空心钻 |
摘要: |
本实用新型涉及应用在加工中心石英的加工空心钻。该应用在加工中心石英的加工空心钻包括:刀杆、轴承、圧盖、密封圈、进水口、刀具、刀刃,所述刀杆底部为刀具,刀具底部边缘处为刀刃,所述刀具与刀杆螺纹相连,所述刀杆上设有轴承,轴承上方与下方均设有圧盖,轴承与圧盖之间设有密封圈,轴承中部设有进水口。本实用新型提供的应用在加工中心石英的加工空心钻,降低石英钻孔时间提高产品加工效率。 |
专利类型: |
实用新型 |
国家地区组织代码: |
辽宁;21 |
申请人: |
沈阳汉科半导体材料有限公司 |
发明人: |
李来斌 |
专利状态: |
有效 |
发布日期: |
2019-01-01T00:00:00+0800 |
申请号: |
CN201820085361.4 |
公开号: |
CN207757890U |
分类号: |
B28D5/02(2006.01)I;B;B28;B28D;B28D5;B28D5/02 |
申请人地址: |
110000 辽宁省沈阳市经济技术开发区昆明湖街20号 |
主权项: |
1.应用在加工中心石英的加工空心钻,其特征在于,包括:刀杆、轴承、圧盖、密封圈、进水口、刀具、刀刃,所述刀杆底部为刀具,刀具底部边缘处为刀刃,所述刀具与刀杆螺纹相连,所述刀杆上设有轴承,轴承上方与下方均设有圧盖,轴承与圧盖之间设有密封圈,轴承中部设有进水口。 |
所属类别: |
实用新型 |