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一种激光熔覆层与基体结合强度的测试方法
| 专利名称： | 一种激光熔覆层与基体结合强度的测试方法 |
| 摘要： | 本公开提出一种激光熔覆层与基体结合强度的测试方法，包括：制作圆形试样，试样包括基体及基体上的激光熔覆层；在基体上形成一第一孔，第一孔为圆孔，与圆形试样同轴，圆孔深度等于基体厚度；在基体上形成多个第二孔，多个第二孔关于第一孔对称，且各第二孔与第一孔的中心距均为△；通过管路将泵连接到圆孔，启动泵，开始加压，当压力加载到一定值时，压力发生震荡，激光熔覆层与基体开始分离，确定此时压力P1；当激光熔覆层与基体分离至多个第二孔处时，压力瞬时下降，确定此时压力P2；以及根据压力P1、压力P2、圆孔直径、圆形试样直径及中心距△计算激光熔覆层与基体结合强度。采用本方法可以定量地获得基体与结合强度的结合强度。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 北京;11 |
| 申请人： | 中国科学院半导体研究所 |
| 发明人： | 赵树森;林学春;李达;张志研;王奕博;梁浩;刘燕楠;马文浩 |
| 专利状态： | 有效 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201810774454.2 |
| 公开号： | CN108931429A |
| 代理机构： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 |
| 代理人： | 李佳 |
| 分类号： | G01N3/08(2006.01)I;G;G01;G01N;G01N3;G01N3/08 |
| 申请人地址： | 100083 北京市海淀区清华东路甲35号 |
| 主权项： | 1.一种激光熔覆层与基体结合强度的测试方法，包括：制作圆形试样，该试样包括基体及基体上的激光熔覆层；在所述基体上形成一第一孔，该第一孔为圆孔，与所述圆形试样同轴，圆孔深度等于基体厚度；在所述基体上形成多个第二孔，该多个第二孔关于所述第一孔对称，且各第二孔与所述第一孔的中心距均为△；通过管路将泵连接到所述圆孔，启动泵，开始加压，当压力加载到一定值时，压力发生震荡，激光熔覆层与基体开始分离，确定此时的压力P1；当激光熔覆层与基体分离至所述多个第二孔处时，压力瞬时下降，确定此时的压力P2；以及根据压力P1、压力P2、圆孔直径、圆形试样直径及中心距△计算激光熔覆层与基体结合强度。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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