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柔性微针式传感器及其制备方法、三维立体状电极及其封装体
| 专利名称： | 柔性微针式传感器及其制备方法、三维立体状电极及其封装体 |
| 摘要： | 本发明涉及一种柔性微针式传感器及其制备方法、三维立体状电极及其封装体，所述传感器包括，一个或多个针体部分；基底部分；所述一个或多个针体部分与基底部分相连接，每个针体部分另一末端具有尖锐结构，所述针体部分包括基质以及包封于基质内部的电极，所述电极为立体状电极，并且，所述针体的基质包括至少部分交联的水溶性或亲水性高分子材料。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 北京;11 |
| 申请人： | 清华大学 |
| 发明人： | 冯雪;梁紫微;鲁思渊 |
| 专利状态： | 有效 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201810517384.2 |
| 公开号： | CN108956737A |
| 代理机构： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 |
| 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 分类号： | G01N27/327(2006.01)I;G01N33/50(2006.01)I;G;G01;G01N;G01N27;G01N33;G01N27/327;G01N33/50 |
| 申请人地址： | 100084 北京市海淀区清华园1号 |
| 主权项： | 1.一种柔性微针式传感器，其特征在于，所述传感器包括：一个或多个针体部分；基底部分，所述一个或多个针体部分与基底部分相连接，每个针体部分另一末端具有尖锐结构，所述针体部分包括基质以及包封于基质内部的电极，所述电极为三维立体状电极，并且，所述针体的基质包括至少部分交联的水溶性或亲水性高分子材料。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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