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原文传递具有除尘机构的芯片切割机

专利名称：	具有除尘机构的芯片切割机
摘要：	本发明属于半导体晶圆加工领域，具体公开了具有除尘机构的芯片切割机，包括机架，机架上设有晶圆放置台，晶圆放置台上方设有切割机构，晶圆放置台一侧设有除尘机构，除尘机构包括横向滑动连接在机架上的第一支撑座和第二支撑座，第一支撑座上连有横向的橡胶棒，第二支撑座上连有横向的玻璃棒，橡胶棒上方的机架上横向滑动连接有毛皮摩擦层，且机架上设有用于驱动毛皮摩擦层横向滑动的毛皮驱动机构，玻璃棒上方的机架上横向滑动连接有与玻璃棒顶部相贴的丝绸摩擦层，且机架上设有用于驱动丝绸横向滑动的丝绸驱动机构。本发明能够实现切割晶圆时的除尘，避免切割后的芯片附着粉尘容易影响后续芯片的检测结果。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	重庆;50
申请人：	重庆市嘉凌新科技有限公司
发明人：	黄晓波
专利状态：	有效
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN201810969518.4
公开号：	CN108943452A
代理机构：	重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙) 50217
代理人：	成艳
分类号：	B28D5/00(2006.01)I;B28D5/04(2006.01)I;B28D7/02(2006.01)I;B;B28;B28D;B28D5;B28D7;B28D5/00;B28D5/04;B28D7/02
申请人地址：	401326 重庆市九龙坡区西彭镇森迪大道66号附75号
主权项：	1.具有除尘机构的芯片切割机，包括机架，其特征在于：所述机架上设有晶圆放置台，所述晶圆放置台上方设有切割机构，晶圆放置台一侧设有除尘机构，所述除尘机构包括横向滑动连接在机架上的第一支撑座和第二支撑座，所述机架上设有用于驱动第一支撑座横向往复运动的第一静电发生机构，所述第一支撑座连有用于驱动第二支撑座横向往复运动的第二静电发生机构，所述第一支撑座上连有横向的橡胶棒，所述第二支撑座上连有横向的玻璃棒，所述橡胶棒端部与玻璃棒端部相对设置，所述橡胶棒上方的机架上横向滑动连接有与橡胶棒顶部相贴的毛皮摩擦层，且毛皮摩擦层的运动方向与第一支撑座的运动方向垂直，且机架上设有用于驱动毛皮摩擦层横向滑动的毛皮驱动机构，所述玻璃棒上方的机架上横向滑动连接有与玻璃棒顶部相贴的丝绸摩擦层，且机架上设有用于驱动丝绸横向滑动的丝绸驱动机构。
所属类别：	发明专利