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一种NOX传感器陶瓷芯片用绝缘膜带及绝缘层制备工艺
| 专利名称： | 一种NOX传感器陶瓷芯片用绝缘膜带及绝缘层制备工艺 |
| 摘要： | 本发明公开了一种NOX传感器陶瓷芯片用绝缘膜带及绝缘层制备工艺，该绝缘膜带经流延成型工艺制备，所用流延浆料的质量百分比组成为：10％～16％5Y添加物、1.5％～3％玻璃粉体、3％～6％高分子粘合剂、0.2％～0.5％分散剂、1.5％～3％增塑剂、20％～35％有机溶剂、25％～45％α‑Al2O3，其余为γ‑Al2O3，其中5Y添加物为Y2O3和ZrO2摩尔比4:96～6:94的混合物。本发明绝缘膜带由于添加了5Y添加物且绝缘层采用YSZ补偿膜带进行高度补偿，使其与NOX传感器YSZ基体结合程度更加紧密，并具有较匹配的收缩一致性。该绝缘膜带通过特殊的叠压方式使用于加热器电极的上下表面，通过对NOX传感器陶瓷芯片素坯高温烧结，所制备的NOX传感器陶瓷芯片绝缘性能良好。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 陕西;61 |
| 申请人： | 西安创联电气科技（集团）有限责任公司 |
| 发明人： | 贺立龙;洪向东;李照;殷春民;韩领社;钱璐 |
| 专利状态： | 有效 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201810653801.6 |
| 公开号： | CN108956699A |
| 代理机构： | 西安永生专利代理有限责任公司 61201 |
| 代理人： | 高雪霞 |
| 分类号： | G01N27/00(2006.01)I;C04B35/10(2006.01)I;C04B35/622(2006.01)I;G;C;G01;C04;G01N;C04B;G01N27;C04B35;G01N27/00;C04B35/10;C04B35/622 |
| 申请人地址： | 710065 陕西省西安市高新区电子工业园电子西街3号 |
| 主权项： | 1.一种NOX传感器陶瓷芯片用绝缘膜带，其特征在于：所述绝缘膜带是由下述质量百分配比的浆料经流延成型工艺在PET上流延成的膜厚度为30～100μm的膜带：10％～16％5Y添加物、1.5％～3％玻璃粉体、3％～6％高分子粘合剂、0.2％～0.5％分散剂、1.5％～3％增塑剂、20％～35％有机溶剂、25％～45％α‑Al2O3，其余为γ‑Al2O3；上述的5Y添加物为Y2O3和ZrO2摩尔比为4:96～6:94的混合物。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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